🟩半導体製造装置市場規模@2021

2021年の半導体製造装置市場は史上初の1000億ドル超へ

https://www.semi.org/jp/news-resources/press/20211214-1

🟩半導体製造装置市場は史上初の1000億ドル

半導体製造装置の業界団体SEMIは、2021年の半導体装置の世界販売額が前年比45％増の1030億ドル（約12兆円）になると発表しました。2020年の過去最高額を更新し、初めて1000億ドルを上回ります。さらに2022年は1140億ドルとなり連続して過去最高額を更新する見通しです。デジタルインフラの構築と複数のエンドマーケットの長期的な市場の成長トレンドの中で、今後も投資は継続しそうです。

🟩前工程＆後工程ともに成長

前工程（ウェーハ）と後工程（OSAT）の両分野で高い成長を見せました。

前工程
ウェーハ製造装置関連は、2021年に43.8％増加の880億ドルの新記録となりました。2022年にはさらに12.4％増加して約990億ドルになると予測されています。 

後工程
高度なパッケージング技術の需要により、組立&パッケージング装置は2020年に33.8％増と大きく成長しましたが、2021年も81.7％増加して70億ドルになりました。5Gおよび高性能コンピューティング（HPC）アプリケーションの需要によりテスト装置は、2021年に29.6％成長して78億ドルになりました。

🟩まとめ

前工程と後工程とも好調で、半導体製造装置市場は過去最高を記録

経済安全保障の影響で、自国内で半導体を生産する需要は高まっています。そのため実際の需要以上の投資が行われているのかもしれません。ただし半導体はインフラなので、無駄にはならないでしょう。