🟦三菱電機とNexperia、SiCパワー半導体で提携

三菱電機がNexperiaとの新しいパートナーシップを発表。

三菱電機 ニュースリリース Nexperia B.V.とSiCパワー半導体共同開発に向けた戦略的パートナーシップに合意

🟦三菱電機とNexperia、次世代EV向けSiCパワー半導体で手を組む

　 三菱電機は、オランダに本社を置くNexperiaとパートナーシップを結びました。Nexperiaは、単機能のディスクリート半導体に強みを持つグローバルメーカーであり、自動車や産業機器からモバイル、民生用途まで幅広い製品を供給しています。
　三菱電機がNexperiaに化合物半導体技術を用いたSiC-MOSFETチップを供給し、Nexperiaはそれを用いてSiCディスクリート製品を開発します。

🟦三菱電機とNexperia、SiCでEV革新へ

　両社は、省エネルギー効果が高いSiCパワー半導体の開発のためにパートナーシップを結びました。これは、急成長するEV市場への対応とグリーン変革の推進を目的としています。

　三菱電機には、SiCパワーモジュールを搭載したエアコンや新幹線の供給実績があります。Nexperiaはディスクリート半導体の専門技術を保有しており、両社の技術を組み合わせることで、市場に新しい価値を提供することが期待されています。

🟦まとめ

三菱電機がNexperiaとの新しいパートナーシップを発表。エネルギー効率と耐久性に優れたSiCパワー半導体チップの開発で、エコフレンドリーな未来の実現に貢献します。

　三菱電機がCoherentのウェハーをチップ化し、Nexperiaがそれをパッケージングします。これは典型的な水平分業モデルを体現しています。