🟦世界の半導体生産能力@1995~2020
🟦世界の半導体生産能力
ESIA(European Semiconductor Industry Association)は世界中の地域別半導体生産のウェーハ製造能力に関する情報を公表しました。製造能力は200mmウェーハ換算の生産量から算出しています。過去20年で中国はかなり成長しており、最近では特にその成長の速度が速まっています。逆に日本は40%のから20%未満になり、大きな部分を失いました。EUは2015年に世界のウェーハ製造能力の10%弱を保持していましたが、少しずつ減少しています。
🟦東アジアの製造集中の回避
欧州は2030年に現在の半導体市場シェアを2倍の20%にするという目標を掲げています。そのためのEUチップ法案を公表しています。430億ユーロを超える公的および民間投資活用し、東アジアの製造集中の回避を狙います。
🟦まとめ
2030年に世界シェアを20%にするという明確な目標が欧州にはあります。日本の半導体補助政策も明確な数値目標があっていいかもしれません。
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