台湾の半導体業界団体のTSIA、初の「台湾IC设计产业政策白皮书」を発表。

微博.comは2023年03月31日に、台湾の半導体業界団体TSIA(Taiwan Semiconductor Industry Association/台湾半導体産業協会)は2023年03月31日に、IC設計産業分野に関する政府への提言を盛り込んだ「台湾IC设计产业政策白皮书」を発表したと報告した。

台湾最大のチップ設計会社であるメディアテック(MediaTek)のリチャード・ツァイ(Richard Zei/Rick Tsai/蔡明介)会長は、2023年03月30日に、米国の半導体制裁に不快感を示し、台湾のチップメーカーに損害を与える可能性があると述べた。

ツァイ会長は、「2022年10月、中国の先端チップ産業に対する米国の輸出規制により、中国政府は成熟したチップ技術に資金を流すようになり、台湾の中小のチップ設計会社が最初に影響を受ける可能性があると考えている。」と述べたと伝えている。

董事長は、TSIAとDigitimesの共著による白書「台湾IC設計産業政策白書(台湾IC设计产业政策白皮书)」の発表会で発言しており、TSIAは、IC設計産業が主導する政策白書は台湾史上初であるとしている。

蔡は、米国、EU、日本、韓国が提供する巨額の補助金や税制優遇措置が、業界の競争力においてますます大きな役割を果たしており、注意深く見守る必要があると述べた。

また、政府が独自のチップ法案を提出することを期待すると述べ、チップ製造のトップ企業だけに焦点を当てるのではなく、設計、統合、下流のアプリケーションを含むエコシステム全体を考慮するよう促した。また、投資総額は少なくとも US$14億になるとの見通しを示した。

TSIAは声明で、「現在、台湾のIC設計業界は、本土企業の急速な台頭、国内の深刻な人材不足、先端技術/製品に投資する企業の少なさなどの隠れた懸念に直面しており、現在の競争優位性と市場地位を固めるために積極的な行動をとることが急務である。」と述べている。

https://weibo.com/2001530981/MzNRopaJh
https://gb-www.digitimes.com.tw/tech/dt/most.asp?pack=34438&cnlid=1&cat=40&wpidx=6
https://gb-www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&cat=40&cat1=&cat2=&id=660539&packageid=34438
https://www.youtube.com/watch?v=Ky-uoxkHqck