台湾のTSMCは、ウェハー倉庫の自動ハンドリングシステムを開発。

ファウンドリー(半導体の受託製造)世界最大手のTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited/台灣積體電路製造公司/台湾積体電路製造)はは2022年01月18日に、体力勝負であった倉庫スタッフのハンドリング量を95％削減することに成功したと報告した。

「#digitaltransformation」の一環として、このシステムは従業員の労働安全衛生の向上にも寄与している。

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TSMCは労働安全衛生の提唱者として、世界初の「ウエハー倉庫用自動ハンドリングシステム(Automated Handling System for Wafer Warehouses)」を開発し、倉庫スタッフのハンドリング量を95％削減することに成功した。さらに、クリーンルーム内の自動梱包・開梱ツールを用いて「ウェハー入出庫自動化システム(Automated Handling System for Wafer Warehouses)」を構築し、人間工学的な危険性を排除して輸送効率を向上させた。2022年1月現在、TSMCはこれらのシステムを台湾のすべての8インチファブ、12インチGIGAFAB®ファブ、2つのバックエンドファブに配備している。平均して、年間1,300万件の手作業を削減することができた。

16のパッキング/アンパッキングステップを自動化し、効率を70％向上
TSMCの各ファブで必要とされる原料ウェーハは、自動入出庫システムによってクリーンルームに運ばれた後、従業員によって開梱・梱包、ハンドリング、配送の工程が行われる。
TSMCのIMC(Intelligent Manufacturing Center/インテリジェントマニュファクチャリングセンター)は、人間工学的な危険を減らすため、Fab 14とFab 15の製造部門、資材サプライチェーン管理部門、インテリジェントエンジニアリングセンターと協力して、2015年から「自動ウェハー入出庫システム」の開発に着手した。すべての手動手順を分析した後、プロセスを16の自動化された梱包と開梱のステップに合理化した。TSMCは21社のウェーハプロバイダーの梱包方法を標準化し、これにより開梱の成功率は99％に達した。さらに、ビッグデータ分析により、TSMCは梱包ツールの真空ポンプ圧力とシール熱を正確に制御し、その品質と安全性を確保することができる。このシステムの導入により、プロセス効率は70%向上し、すべての新工場の標準設計となった。

TSMCウェーハの入出庫を完全自動化するため、範囲を拡大。
IMCは、クリーンルーム内の工程効率を向上させる「ウェーハ入出庫自動化システム(Automated Wafer Inbound/Outbound System)」の導入に加え、生産管理統括部と連携して自動化の範囲を拡大し、ウェーハの梱包・仕分け工程を完成品倉庫に導入した結果、倉庫スタッフの作業量を月間314トン削減、ウェーハ配送ドライバーの効率性を35％向上させることに成功しました。TSMCでは、「ウェーハ入出庫自動化システム(Automated Wafer Inbound/Outbound System)」「ウェーハ倉庫自動搬送システム」「ウェーハ梱包・仕分け自動化システム(Automated Wafer Packing and Sorting System)」の3つのシステムを連携させ、2022年第3四半期にウェーハ入出庫の完全自動管理を実現し、社員や協力会社により安全で快適な作業環境を提供することを目指している。

日本では、トヨタなど、自動車メーカーがすでに自動化に成功している。