アップルはM2ができていないのに、TSMCは5ナノ強化版発表！

アジア経済ニュースNNA ASIAは2021年10月28日に、ファウンドリー(半導体の受託製造)世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)は2021年10月26日に、新たな半導体製造プロセス「N4P」を発表した。量産中の最先端技術である5ナノメートル(ナノは10億分の1)プロセスの強化版と位置付ける。「N4P」を採用した第1弾製品は2022年下半期(07〜12)になるという。

アップルが採用するかもしれないと報告した。

アップルはまだ、M２iMac27インチを発売していいないのに、次期バージョンが報告された。

早速、「N4P」について調べてみた。

https://time-az.com/main/detail/75490

videocardz.comはT2021年10月26日に、TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM)は2021年10月26日に、5ナノメートル技術プラットフォームの性能向上に焦点を当てた「N4P」プロセスを発表したと報告した。

「N4P」は、業界で最も先進的で幅広いポートフォリオを持つ最先端テクノロジープロセスに加わりる。N5、N4、N3、そして今回追加されたN4Pにより、TSMCの顧客は、製品の電力、性能、面積、コストについて、複数の魅力的な選択肢を持つことになる。

「N4P」は、TSMCの5nmファミリーの3番目の主要な機能強化として、オリジナルのN5テクノロジーに比べて11％、N4に比べて6％の性能向上を実現する。また、N4PはN5と比較して、電力効率が22%向上し、トランジスタ密度も6%向上する。

さらに、「N4P」はマスク数を減らすことで、プロセスの複雑さを軽減し、ウェハサイクルタイムを改善する。N4Pは、TSMCがプロセス技術の継続的な改善を追求し、投資していることを示している。

TSMCの顧客は、製品のための新しいIPやアーキテクチャ、その他のイノベーションを開発するために貴重なリソースを投じることが多い。「N4P」プロセスは、5nmプラットフォームベースの製品を容易に移行できるように設計されており、顧客は投資を最大限に生かすことができるだけでなく、N5製品をより速く、より電力効率よく刷新することができます。」と述べています。

「TSMCは、『N4P』によって、性能、電力効率、コストをそれぞれ独自に組み合わせた先進のロジック半導体技術のポートフォリオを強化します。『N4P』は、HPCとモバイルの両方のアプリケーションのために、さらに強化された先端技術プラットフォームを提供するために最適化されました。N5、N4、N3テクノロジーのすべてのバリエーションの中から、お客様は製品に最適な属性の組み合わせを究極の柔軟性をもって選択することができます。

- TSMCのビジネス開発担当シニア・バイス・プレジデントであるケビン・チャン博士は、「N4Pの設計は、TSMCのシリコンIPとEDAの包括的な設計エコシステムによって十分にサポートされます。TSMCとそのオープンイノベーションプラットフォーム®パートナーが製品開発サイクルの加速を支援することで、N4P技術をベースにした最初の製品は、2022年後半に発売される予定です。」と、述べている。

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