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日本半導体製造装置協会:「2024年の国内半導体製造装置の売上高が前年比27%増4兆348億円」
日本の半導体装置売上高は 2024 年に 27% 増加すると予想 2024/01/19 半導体 日本半導体製造装置協会(SEAJ)は1月18日、2024年の国内半導体製造装置の売上高が前年比27%増の4兆348億円と1年ぶりに増加するとの予測を発表した。 売上高が4兆円を超えるのは初めて。
2023年は4年ぶりに前年比マイナスとなるが、2024年には半導体の在庫削減が進むとみられている。 純電気自動車(EV)や生成AIの普及で半導体メーカーの投資が活発化する。 SEAJ河合俊樹理事長が記者会見に出席(1月18日、東京都千代田区) スマートフォンなどに使われる半導体メモリー市場の低迷で、23年度の売上高は22年度比19%減の3兆1770億円となる見通し。 2023年7月時点では2023年の売上高を3兆201億円と予想していたが、これを1569億円(5%)上方修正した。 2024年にプラス成長に転じた後、2025年も投資は堅調に推移すると予測されている。
2025年度の売上高は24年度比10%増の4兆4383億円となる。 中長期的には、5G基地局の建設や対応端末の出荷増加、純電気自動車の普及などにより、半導体関連設備への投資は引き続き増加するとみられます。 経済安全保障の観点から、日米欧をはじめとする世界各国政府は自国・地域での半導体製造を推進しており、大規模工場の建設計画も続いている。 半導体大手で構成する世界半導体貿易統計機関(WSTS)は、2024年の市場規模が2023年に比べて13%増加すると予測している。
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