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セルフメモ用
T社に退社からもう三年でけど、こちらは少し違うかもしれないので、引用してリプさせていただきます。
— 奉太郎 (@houtarouintokyo) August 13, 2023
誤りがあるかもしれないから、お手柔らかに。 https://t.co/WQk5wFlA1N
--「極めて不安定な半導体需給状況により自動車生産に影響が出た。
— 奉太郎 (@houtarouintokyo) August 13, 2023
TSMCは、Apple(搭載のプロセッサ)、AMD、Qualcomm、Nvidiaなど自社生産施設を持たない大手半導体メーカーを製造委託先に選んでいる。」
1. 上記四社の発注は主にモバイルや高性能計算(7nm以下の先進プロセス、
続く)
— 奉太郎 (@houtarouintokyo) August 13, 2023
Advancedと呼ばれる)、もしくは一部のRF(通信用チープ)や電源管理(16nm以上の成熟プロセス、Matureと呼ばれる)なとの製品。でも自動車用の半導体は大体16nm以上の成熟プロセス(今の業界八割は28nm以上)ですので、生産能力の不足は先進プロセスと関係ないと思います。
元々工場が違うし、プロセスもほぼ共有できないんですね!
— 奉太郎 (@houtarouintokyo) August 13, 2023
ーーまた、最近の自動車は高性能化が進み、例えば自動ブレーキ搭載車は映像認識用カメラ(=CMOSセンサー半導体)を搭載し、それらもファウンドリーに委託している。
— 奉太郎 (@houtarouintokyo) August 13, 2023
2. で、28nmと40nmの製品は、今のところで主にCMOSセンサーなんです(電源管理もあります)。CMOSセンサーは自動車だけではなく、
続)
— 奉太郎 (@houtarouintokyo) August 13, 2023
モバイル、ゲーミング、PCなども必要なので、こちらが戦場なんですね!28nmと40nmの生産ラインが両方のCMOSセンサーとも生産できるけど、自動車チープの開発とテストが時間かかり過ぎるせいで、元々生産計画の立案はモバイルより難しいです。
特にテストですね!(専門用語はホットキャリア注入テスト!)
— 奉太郎 (@houtarouintokyo) August 13, 2023
簡単に言いうと、ある製品は十年間ずっと使って、機能が最大5%デグレードが認めると言うスペックですが、モバイルは−50°C〜150°Cの範囲で達成したらオッケーだけど、自動車チープは−50°C〜250°Cなんです。
ここはめちゃボトルネックなんですね!テストが失敗すると、設計と実験製品からやり直さないとですね。。。28nmと40nmなら。。。実験製品の再生産だけは一ヶ月以上かかります。
— 奉太郎 (@houtarouintokyo) August 13, 2023
昔ある取引先 のQ社から「このチープも自動車に適用したいなぁ」と言われたらマジで即卒倒した笑笑
よく「自動車チープも先進プロセスへ」というニュースが出てくるけど、すごいですね。。。
— 奉太郎 (@houtarouintokyo) August 13, 2023
噂だけど、約束の通りリリスできるため、各社の先進プロセスのテストスペックよく(ry。。。
なのでテストスペックがタフに有名な自動車チープも先進プロセスで生産できるならすごいわ。。。
うん、T社の思い出は大体以上です。
— 奉太郎 (@houtarouintokyo) August 13, 2023
乱文で失礼しました💦
残りは、このツイートをテキストにして整形しただけです。
全く続きを読む価値はありません。
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