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【厚銅基板】銅箔厚200μm+メッキ
アナログ系の基板設計でご指名いただくことが多く
大電流や放熱を必要とする基板製作のご依頼も多くあります。
今回はそんな厚銅基板のご紹介です。
アンテナ性能の安定化のため、銅箔厚200μmアップの仕様です。
DXFデータをご支給いただき、基板製造させていただきました。
銅箔厚:200μm+THメッキ
層 数:2層
サイズ:105*115㎜
納 期:実働8日(基板製造)
「厚銅基板」って興味はあったけど、まだ作ったことのないお客様。
200μmまではいらないけど、予算内で可能であれば、作ってみたい!
とご興味をお持ちいただいたお客様。
是非、ご相談くださいませ。⇒ TEL 0466-86-5411