株式会社アレイ

私たちは「プリント基板の設計~製造」を主軸として「ケーブル製作」や「金属加工」なども全…

株式会社アレイ

私たちは「プリント基板の設計~製造」を主軸として「ケーブル製作」や「金属加工」なども全てワンストップソリューションで提供しています。こちらのノートではアレイの様々な情報を発信していきます。 https://www.array-net.com/

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はじめまして!「世界一速いだけじゃない」アレイです。

「世界一速いだけじゃないって何だ!?」 って思った皆さん! はじめまして 株式会社アレイ広報担当です。 このノートでは、アレイの日常や実際の事例の紹介だけでなく 様々なことを皆様に発信できたらいいなと思っております◯ 記念すべき第1回のノートは、アレイについてのご紹介です! 株式会社アレイとは?私たちアレイは、神奈川県藤沢市にオフィスをかまえ、 プリント基板の設計~製造~実装までをワンストップソリューションサービスとしてお客様に提供しています。主に「試作・短納期」が大

    • 金属パーツの表面処理もアレイにお任せ◎

      今回は、基板の表面処理ではなく 金属パーツの表面処理の 事例紹介になります! 現在、使用している金属パーツに摺動性を持たせるために テフロンテープを貼ってご使用されているお客様から 下記のような問題点を改善したいとのお問い合わせがありました。 ---<ご要望・問題点>----------------------------------------------------------- ・テフロンテープからの脱却を図りたい。 ・テープの剥離やテープカスによる汚れが気に

      • 基板設計でのインピーダンス調整

        「基板設計でのインピーダンス調整はどのように行っていますか?」 とのご質問をいただきました。 インピーダンスコントロールが必要な基板では、 アートワーク設計時に、 シミュレーションソフトを使って計算します。 基材の種類、層構成や、パターン幅によって、数値が変わってくるため、 お客様には算出結果をもとにご相談、ご検討をいただきます。 基板上でのインピーダンス調整は、基本的には添付図の組み合わせで 行います。

        • 基板の『バリ』について考える

          今回は基板に『バリ』が出るパターンと対処法について考えてみます。 【1】基板端からでる銅箔のバリ ⇒どうする? ➀TPや部品のパッド、グランド銅箔を基板端ギリギリまで置かない。 ・理想的には基板端から1㎜程度パターンギャップを設けることを推奨。 ・基板端ギリギリまで部品ランドを設けたい場合は、 ・多少のバリがでる可能性があります。 ・ルーターカットやVカットをうまく使い分ける。 【2】ミシン目加工の分割時に残る基材のバリ ⇒どうする? ➀用途に応じて、パンチング

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        はじめまして!「世界一速いだけじゃない」アレイです。

          デカップリングコンデンサ付きBGA(2,500pin)実装

          今回はピン数多めのBGA部品が載る基板をお手伝いさせてもらいました。 45㎜角パッケージ、2,500ボール ここまではよくあるご案件ですが、LSIの電源品質をあげるための デカップリングコンデンサが部品のお腹面(BGAボールと並ぶ形)に 付いているBGA部品の実装でした。 アレイで初めての実装事例だったため、 ・温度プロファイル取得用の基板 ・テスト実装用の基板 ・テスト実装用のデカップリングコンデンサ付きBGA部品 を準備して、テスト実装を終えてから、 本番実

          デカップリングコンデンサ付きBGA(2,500pin)実装

          スリット追加でもっとフレキシブル基板

          「こんなフレキ基板を作りたいんだけど、、、」 と、お客様から一通のご連絡がありました。 お客様のご希望は大きく3点でした。 ・電流値と電圧値を任意の位置で測定したい。 ・インピーダンスコントロールあり。 ・でもフレキ基板は可能な限り柔らかくしたい。 外形などの仕様があまりカチッと決まっていないことを 危惧されていましたが、AW設計を進めていきながら、 様々な提案をさせていただき、ご希望に添えるよう お客様と一緒に創り上げていきました。 その結果、、、 ・任

          スリット追加でもっとフレキシブル基板

          基板製作の部分工程もお受けします◯

          料理を作るときに、 「切る」「炒める」「盛り付ける」 などの工程があるように、 プリント基板を製作する際も 様々な工程が存在します。 今回は、基板製作の部分工程のみをご依頼いただいた事例紹介です! エッチング加工だけお願いしたい! お客様からご支給頂いた基材の銅箔を、 全面エッチング加工で落としてほしいとのご依頼でした。 基材をご支給いただいた当日に作業完了! 次の日にはお客様の元へエッチングされた基材を納品しました♪ 試作工場ならではの対応力♪ エッチングは、

          基板製作の部分工程もお受けします◯

          『ガーバーデータ編集設計』

          普段、アートワーク設計を外注されているお客様へご提案です。 アートワーク設計は改版の際、同じ種類のCADで設計データを取り込み 変更・追加作業を行いますが お手元にガーバーデータしかない、または以前お願いした設計先に今回は依頼できないなどの理由で、イチから新規の設計を検討されたことはありませんか。 全面的に変更する場合は、同等またはそれ以上の費用になるため、新規設計もやむを得ませんが、大した変更でない場合、 例えば外形の一部を大きくして、増えたスペースにはベタグラウンド

          『ガーバーデータ編集設計』

          10日で完成!FPC設計~実装まで

          現在、Arrayイチオシの商品『フレキシブル基板(FPC)』のご紹介です。 アートワーク設計~FPC製造~0603チップ実装までを 実働10日でお手伝いさせていただきました。 片面基板になりますが、補強板5箇所あり。 設計屋さんや製造工場など、工程別にご発注されている方は より、納期の差を実感していただけるかもしれません。 何よりも、設計から実装まで丸投げできるのは とっても楽チンですよ。 0603チップ、0402チップなど、極小部品の載る基板も 喜んで対応させていただき

          10日で完成!FPC設計~実装まで

          あっという間の 7days フレキ

          「フレキシブル基板4種の設計と製造を、急ぎでお願いできますか?」 ありがとうございます!お急ぎのご案件、大歓迎です♪ アレイはフレキシブル基板の製造も速いんです。 『標準納期で、実働7日』 『特急コースでは、実働5日』 (※今回基板仕様の製造日数) 「そんなに無理しないでくださいね。。。」とお客様に心配されてしまったくらいです。 今回は、設計から製造までトータル実働9日でお受けしました。 . 【フレキシブル基板_4種_仕様】 材 質:ポリイミド材 層 数:2層

          あっという間の 7days フレキ

          『ユニバーサル基板』もお任せ!

          最近はユニバーサル基板を組める実装屋さんが減ってきてしまいましたが、 アレイはお客様のご要望にお応えして、『ユニバーサル基板』作成を承っております。 「1枚だけ、2枚だけ、簡単な基板を作りたい!」 「以前お願いしていたところで、ユニバーサルをお願いできなくなってしまった。」 「自分で手組みしようと思っていたので、イニシャル費をかけるのはちょっと。。。」 今回は「デバック用基板」1枚のご依頼でした。 詳細な部品の選定から調達まで、アレイでお受けして リードタイムは約2週間半

          『ユニバーサル基板』もお任せ!

          【モリブデンプレートセット製作】セラミック基板とリジットフレキ基板と

          今回は素材の異なる基板をセットで納品させていただきました。 「セラミック基板」と「リジットフレキ基板」。 そして、セラミック基板をのせる、Mo(モリブデン)素材のプレートです。 (パンとエスプレッソ的な・・・) モリブデンは耐熱性が非常に高く熱膨張率が低いのが特徴の素材ですが 加工が非常に難しく、難切削材に分類されます。 お客様よりモリブデン材をご支給いただき、弊社にて切削加工させていただきました。 4層のリジットフレキ基板3種とセラミック基板も並行して製作を進め 約1

          【モリブデンプレートセット製作】セラミック基板とリジットフレキ基板と

          【アルミ切削加工】糸面取り/面取り無し

          今回は、アルミ切削品の仕上がり指示について お客様から質問があったので、ご紹介させていただきます。 エッジ部の「バリ無し&カエリ無し」の指示について 「糸面取り『可』」⇒「糸面取り『不可』」にしても対応できますか? とのこと。 面取りには、C面取り、R面取り、糸面取りなどがあります。 糸面取りは、エッジ部分のバリやカエリを無くすために、 少しの面取りのことを言います。 お客様が以前、「糸面取り『可』」の指示で加工依頼された際、 思っていたより糸面取りが大きくされて

          【アルミ切削加工】糸面取り/面取り無し

          【観察】ICパッケージの開封作業

          アレイでは、ICパッケージの開封・観察作業を承っています。 今回は、市販のICパッケージを専用の溶剤で溶かして、中身のシリコンダイを観察したいというご依頼でした。 私は初めて見ましたが、中はこんな風になっているんですね♪ 中身のボンディング線が金線か銅線かで費用もかわってきます。 新品部品を購入してきて、2、3個条件出しをしてから作業開始です。 今回の納期は約1週間。 数量や観察内容によってもかわりますので ご興味をお持ちいただけましたらお問い合わせください。

          【観察】ICパッケージの開封作業

          リジットフレキ(2-6-2)

          今回は、6層のフレキシブル基板を上下各2層のリジット基板で挟む仕様、 2-6-2のリジットフレキ基板のご紹介です。 製造時及び完成品使用時の不具合を極力減らすために 基板設計時の対策ポイントを、一部掲載させていただきますね。 【多層プレス時のフレキ内のボイド(エア溜まり)防止】 ・ライン数は各層とも均一に、片側に片寄らせない。 ・合わさる層のラインを互い違いにする。 ⇒私はサンドイッチ作りに例えて、教えてもらいました。   キュウリなど厚みのある食材は上の段と同

          リジットフレキ(2-6-2)

          【電磁界解析】Sパラメータで配線長算出

          今回は、電磁界解析にて、複数の接続配線長をSパラメーターで導きだしていく というご案件でした。 基板のアートワークデータを使用し、REFとなる配線から電磁界解析によって 抽出されたSパラメータが基準とされます。 反射・ロスなどにより、一度で計算通りにはいかないため、 アートワークの微調整と、シミュレーションを複数回実施しました。 このところ、シミュレーションを必要とするご案件が増えたように思います。 周波数が高くなると、アートワーク設計の経験則だけでは対応できなくなって

          【電磁界解析】Sパラメータで配線長算出