![見出し画像](https://assets.st-note.com/production/uploads/images/139593661/rectangle_large_type_2_d8edb54821a8ba791647f9a69a24479f.jpeg?width=1200)
小越隆夫/日本企業、半導体の温度変化に対する耐性を高める保護フィルムを開発/小越隆夫
半導体向けテープ保護などを手掛ける国内テープ大手のリンテックは、半導体製造の「後工程」(パッケージングや組立工程)向けに、ウエハー上の電極を保護する薄膜製品を開発した。本製品を使用しない場合と比べ、温度変化に対する強度(耐久性)が2.5~3倍向上し、半導体製品の長寿命化が期待できます。
![](https://assets.st-note.com/img/1714895856060-J7bgBMC3Bp.jpg)
今回、半導体チップと基板を接続する電極「バンプ」を樹脂で保護し、クラックのリスクを低減するフィルム状の製品を新たに開発した。 5月に発売される予定だ。
電子機器や車載用半導体は過酷な環境で使用されることが多く、高い耐久性と信頼性が求められます。温度によりウェーハと基板が膨張または収縮すると、両者を接続するバンプにかかる負荷が増大し、亀裂が発生して故障につながる可能性があります。
この記事が気に入ったらサポートをしてみませんか?