いよいよUWBが普及だね

2019年のApple iPhone11に突如UWBチップが搭載され話題になりましたよね。でも同年中国からもたくさんのUWB搭載製品がリリースされていました、詳細はここには書かないけど。中国製品のUWBチップ搭載製品はとうに分解してレポートも出しているので興味ある人は読んでみてね。

2020年1月のテカナリエレポート369号に載ってるよ！

UWBはセンチメートル単位での位置情報を求められるとか距離が近いと高速通信が可能だとか、利点もたくさんあって、今後たくさんの製品で活用されていくものと思う。

2021年は4月にAppleから発売になったAirTagにも、もちろん載っているし、2020年はApple Watch Series6にもApples製のUWBチップ U1が使われている。

SAMSUNGの2021年フラグシップスマートフォンGalaxy S21 UltraやPlusにも載っている。一番上の写真はGalaxy S21 UltraのUWBアンテナの様子。ばっちりメイン基板の上にアンテナがあるわけです。秋には高級車のドアの開閉なんかもスマホできるようになるんだけど、それもUWBを使っている！！

Galaxy S21 Ultraって1億800万画素のカメラや光学式の望遠カメラなんかもついてなかなかすごいですよね。カメラセンサーは第3世代の1億画素。第1世代からずっと素子の1つ1つまで観察しているんですけど、年々改善されていて、なかなかすごいです。基板よりもカメラの方が体積大きいんですよ。カメラ部は厚みが大きいですから。

基板は2層構造、2階建てになっています。一階はプロセッサ、二階は通信。2階に5G通信やUWBはあるんです。

通信のノイズをプロセッサに伝えないため（伝えにくくなるように）階を分けるんですね。Appleも2階構造にしているんです。

Galaxy S21 Ultraは2階にUWBがあるんですけど。2つ上のチップは5G通信のトランシーバーです。チップは開封して顕微鏡で確認すると、オランダNXP社の2019年のチップであることが判明しました。パッケージの型名からも分かるんですけど、開封確認！！です。

なぜならパッケージと中身が違うチップって3割くらいあるからです(笑)

今日、午前中ロスアンジェルスの有名な投資家軍団とWeb会議だったんですけど、パッケージ判断なら投資家でもできるって彼らも言っていた。中身をちゃんと理解している人と話したいってことで、会話したんです。海外の投資家はいいですよね。ちゃんと半導体を中身で考えようとする。

質問もなかなかきわどい内角攻め。。。海外投資家との会話はこれからも定期的にやろうかなって思った次第です。

AppleのU1とNXPのUWBチップはともにコスト解析、構造解析終わっています。どちらがよいか？

Noteには書きませんけど、でもはっきり差はあります！！！

性能面、セキュア面、そしてコスト。

上の図面はサービスです。各々の配線層を剥いだ写真です。倍率を上げれば内蔵SRAMの容量なんかも、ばっちりわかります。

中国で普及しているUWBチップとの比較もしています。

どれがいいかって？？？

Noteには書けませんよ(笑)

昼休みに軽い気持ちで書いているので、今日はこの辺で。