PS5は良くも悪くも今の日本かな

こんにちは、テカナリエです。昨年11月発売のPS5、実はもう複数台分解したんですよ。部品が欲しいとか、ここを知りたいってお客さんがそこそこいて。PS1から5までずっと分解して見ています。実際にPS4は愛用しています。PSシリーズ、最初からじゃないけど、どこかにPSネジがあるんです。PS5では上図の場所にあります。こんな特殊ネジ作って使う！！遊び心が最高ですよね。

ヒートシンクの様子や空冷ファンの様子なんかはネット上にワンサカと分解写真が載っているので省略します。これはメイン基板の様子です。スマホなんかの基板と違って結構大きくて、そしてチップ同士は離れて置かれています。ほぼ真ん中にあるメインのプロセッサを取り囲むように基板の裏側にGDDR6のメモリーが8個並んでいます。

データの読み書きのタイミングをどのメモリーでも一致させるように等長配線っていう同じ長さの配線で結んでいます。ま、実際には微妙な差があるんですけどね。この基板にはNAND Flash Memoryも6個も載っていて、いわゆる基板上でSSDを組んでいます。

パソコンなんかだとDRAMやSSDはユーザーが増減できるんですけど、PS5では基板に実装されているので、交換やアップグレードの難易度は高いです。

でもできないことはないですよ。創業当時はメモリー交換みたいな仕事もやっていたので、、、でも面倒です(笑)

PS6の基板にはたくさんの機能チップが載っています。全チップの解析結果はすでにテカナリエレポートして発行しているんですが、上図は少し内容を加工したテカナリエレポートの1ページになります。この面には17個の機能半導体があって、国籍を右に書いてあります。

ううううううーーーーー

日本製半導体ないじゃん

これは反対面の基板の機能半導体の国籍です。こちらは10チップ。こっちにも日本製半導体ないじゃん。

ま、スマホでもテレビでも似たようなものなんですけどね。

日本の半導体シェアが6%っていうなら、せめて6%は使ってほしかった(笑)

実際にはものすごく鮮明な写真なんですけど、パブリックのNoteなのでチップは少しボカシを入れました。上図はPS5の主要チップの開封写真と接続関係、それとチップ国籍の旗。

あ！！上図に日本製あった！！！空冷ファン！！

空冷ファンは日本製です、よかったよかった

よかったああああああ

Noteには載せないけど電源基板は台湾製でした、、、とほほ

PS5にはパッケージにSONY Interactive Entertainment社の社名、型名のついているチップが5個あります。パッケージにはSIEって書かれているので中身はSONY製かなって思う人もいると思いますが、チップ開封して顕微鏡でシリコンを確認すると内部には有名な半導体メーカーのロゴ、年号がばっちり載っています。

プロセッサはAMD製（これはみんな知ってる）、システムコントローラとワイヤレスコントローラ、光ディスクコントローラは台湾MEDIATEK製。もちろんSONYなりのASIC的な要求を出して半導体メーカーが作ったチップもあるんですけど、一般市販のまま（シリコン上の型名から判定）もあります。

そうそうWalkmanも、ワイヤレスイヤホン（XM3）も中身はMEDIATEKですもんね。

買ってきたものを並べてつなぐ、、、ま、それでも製品はできるんですけどね。でも差別化とか優位化のために、専用チップを海外メーカーはせっせと作っている。PS5の分解では、なんか日本の現状を直視したようで、ちょっとショックでした。

来週はXM4が25日にSONYから発売になりますよね。当日分解します(笑)

中身がどうなっているか？？気になりますよね。

分解の様子はNoteに書こうかな。

ではまた