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太陽圏を越え、星々の海を飛び続ける探査機「ボイジャー」の大冒険《TELESCOPE Magazine》

以下、TELESCOPE Magazineの記事より引用 この記事でわかること 不可能と思われていた外惑星探査を実現した転機と好機 転機となった「スイングバイ」とは 1970年後半の打ち上げ好機 ボイジャー計画 探査に向けたさまざまな装備 ボイジャーの目的：外惑星と太陽系の端の探査、そして「ゴールデン・レコード」 史上初の外惑星探査、地球の“再発見” ボイジャー1の主な観測記録 ボイジャー2の主な観測記録 ボイジャーの現在 星々の海をわたり、果てしなき

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    • プロセッサコアの新たな主役「NPU」とは《TELESCOPE Magazine》

      以下、TELESCOPE Magazineの記事より引用 近年、PCやスマホには、機器の頭脳の役割を果たすチップとして、特定機能を高速・低消費電力で実行できるように設計された多様なコアを集積する「SoC（System on Chip）」が搭載されている。SoCに集積するコアは、応用機器の利用シーンに応じてさまざまだ。ただし、多様な仕事をこなせる汎用コアを搭載した「CPU（Central Processing Unit）」とグラフィック関連処理を効率的に実行する「GPU（Gr

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      • 世界が注目するインドの半導体事情《TELESCOPE Magazine》

        以下、TELESCOPE Magazineの記事より引用 世界一の人口を背景にした莫大な数の高度理数系人材を擁するインドが、政府主導の半導体産業創出・育成に邁進している。近年、中国による半導体産業の成長に注目が集まっていたが、顕在化したアメリカと中国の対立の中で急ブレーキがかかる中、中国に代わって新たに台頭する半導体新興国となると目されてきているのがインドである。 この記事でわかること 半導体産業全体の動向 需要が高まるインドの半導体市場 インドのハイレベル理数系人

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        • 2024年秋から続出するAI搭載パソコンやスマホを徹底解説《TELESCOPE Magazine》

          以下、TELESCOPE Magazineの記事より引用 生成AIがPCベースで使えるようになる。これまではPC本体の能力が不足していたため、クラウドベースで生成AIを使ってきた。ところが、SoC半導体チップが強力になり、CPU（中央プロセッサ）、GPU（グラフィックスプロセッサ）、NPU（ニューラルプロセッサ）を1パッケージに集積した結果、OSにAI機能を入れることができるようになった。Apple（アメリカ）は6月に開催したWWDC（世界開発者会議）において、PCやスマホ

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        • 太陽圏を越え、星々の海を飛び続ける探査機「ボイジャー」の大冒険《TELESCOPE Magazine》

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        • プロセッサコアの新たな主役「NPU」とは《TELESCOPE Magazine》

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        • 世界が注目するインドの半導体事情《TELESCOPE Magazine》

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        • 2024年秋から続出するAI搭載パソコンやスマホを徹底解説《TELESCOPE Magazine》

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          Beyond 5G時代の新通信網「非地上系ネットワーク（NTN）」を解説《TELESCOPE Magazine》

          以下、TELESCOPE Magazineの記事より引用 第5世代通信システム（5G）に対応したスマートフォンの普及が拡大する中、早くも次世代の第6世代通信システム（6G）に向けた技術開発の動きが活発化してきている。6Gのサービス開始時期は2030年頃とみられているが、そこに導入される技術要素の中には、それ以前に開始されるサービスの中に先行導入されるものもある。その代表例が「非地上系ネットワーク（Non-Terrestrial Network（s））：NTN」である（図1）

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          Beyond 5G時代の新通信網「非地上系ネットワーク（NTN）」を解説《TELESCOPE Magazine》

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          注目が集まる「ガラス基板」の最新動向《TELESCOPE Magazine》

          以下、TELESCOPE Magazineの記事より引用 半導体をさらに進化させていくために、チップをパッケージ内に実装する後工程に関わる技術の重要性が急激に高まっている。最先端半導体の製造歩留まり向上や世代・製造元・製造技術の異なる回路の集積に向けて、1チップ化すべき大規模回路をあえて個片化して後工程で集積する技術「チップレット」の活用が広がってきた。これに伴って、複数のチップレットをより高性能かつ低コストでつなぐための新たなパッケージ技術が求められている。こうしたニーズ

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          「ギガキャスト」が自動車業界に大変革を巻き起こす理由《TELESCOPE Magazine》

          以下、TELESCOPE Magazineの記事より引用 「百年に一度」と称される大変革の中にあるという自動車業界――。そこでは「CASE」、すなわち「コネクテッド（Connected）」「自動化（Autonomous）」「シェアリング＆サービス（Sharing & Service）」「電動化（Electric）」の4軸に沿った技術体系とビジネスの再構築が進められている。いずれも、より安全で社会価値の高い移動手段を実現しながら、カーボンニュートラル達成に向けた要請に応えるた

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          「ギガキャスト」が自動車業界に大変革を巻き起こす理由《TELESCOPE Magazine》

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          半導体の進化で揺れ動く、後工程「OSAT」の立ち位置を解説《TELESCPOE Magazine》

          以下、TELESCOPE Magazineの記事より引用 最先端半導体チップの進化の方向性が、曲がり角に差し掛かっている。これまでのような「ムーアの法則」の威力だけに頼り切った性能向上や消費電力、製造コストの削減が難しくなってきたからだ。加工技術の微細化が、チップ性能の向上につながりにくくなったことが背景にある。こうした現状を鑑みて、半導体業界は、パッケージ実装技術を基軸とした進化の活路を探るようになった（図1）。本来1チップ化したい回路をあえて細かく個片化して後から大型チ

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          FinFETからGAAそしてCFETへ、最先端半導体のトランジスタ技術の進化《TELESCPOE Magazine》

          以下、TELESCOPE Magazineの記事より引用 半導体の進化とは、すなわちトランジスタを微細化する技術の進歩のことである。国際競争力の高い半導体ビジネスを営むためには、より微細なトランジスタを作り、利用する技術が必要だ。驚愕するような能力を持つAIも、世界中の人を密につなぐ高度なネットワーク技術も、生活や社会での移動をより便利で安全なものに変える自動運転車もトランジスタ技術の進化なくして実現できない。 この記事でわかること 日本の半導体メーカーが20年ぶりに最

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          H3ロケット打ち上げ成功失敗を乗り越えた技術者たちの執念

          以下、TELESCOPE Magazineの記事より引用 2024年2月17日、鹿児島県の南に浮かぶ種子島は、一足早く春が訪れたような陽気に覆われていた。その南端にある宇宙航空研究開発機構（JAXA）の種子島宇宙センターでは、日本の次期主力ロケット「H3」ロケットの試験機2号機が、天を見上げたたずんでいた。H3は2023年3月、試験機1号機の打ち上げに臨むも、第2段エンジンの着火ができず失敗に終わった。JAXAなどは総力を挙げて原因究明と対策を進め、1年足らずでリベンジにこ

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          H3ロケット打ち上げ成功失敗を乗り越えた技術者たちの執念

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          半導体業界構造を一変させる技術!?「チップレット」とは？《TELESCOPE Magazine》

          以下、TELESCOPE Magazineの記事より引用 これまで半導体チップは、素子や回路の配線幅を微細化することで、高性能化・多機能化・低消費電力化・低コスト化を図ってきた。微細化というたった1つの技術開発アプローチで、トレードオフを抱えることなくチップの価値を向上できた。ところが近年、半導体の微細加工技術が高度化するにつれて、製造時の歩留まりを高めることが困難になってきた。たとえ微細加工できても、半導体ビジネスとして成立しないほどわずかな良品しか作れない例も出てきてい

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          未来型AIチップ「イン・メモリー・コンピューティング（IMC）」とは《TELESCOPE Magazine》

          以下、TELESCOPE Magazineの記事より引用 人工知能（AI）が、人々の生活やビジネスの業務の中で、当たり前のように利用されるようになった。特に、自然な会話ができるチャットボットや、精緻なイラストなどを自動的に描く生成AIが実用化したことで、さらに応用の幅が広がりつつある。これまでのAIシステムは、従来コンピュータ向けに適用することを想定したハードウェアの上に構築されてきた。現在、AI処理向け半導体チップとしては、グラフィックス処理向けに最適設計されたGPU（G

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          アメリカ･中国、そしてヨーロッパでも活発になってきたRISC-Vをわかりやすく解説《TELESCOPE Magazine》

          以下、TELESCOPE Magazineの記事より引用 オープンアーキテクチャの新しいCPUコア・RISC-Vの開発が、アメリカと中国を中心に進んでいる。昨年暮れには、ヨーロッパでも半導体企業5社が共同出資して、RISC-Vのリファレンスデザイン回路ボードを提供する会社を設立した。アメリカではNvidiaやWestern Digital、Intel、Qualcomm、Broadcomなど代表的な半導体メーカーをはじめ、Googleが推進しており、さらにスタートアップも続々

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          「循環型社会」とは ─ 脱炭素化と並ぶ環境対策の現在と今後を考察《TELESCOPE Magazine》

          以下、TELESCOPE Magazineの記事より引用 持続可能な世界を実現するため、地球環境問題の解決は、世界が一丸となって取り組むべき課題となっている。地球にやさしい社会活動やビジネス、生活様式を営むことは、政府、企業や個人にとっての責任である。同時に、環境対策自体を新産業として創出・育成し、持続的かつ不可逆、そして、より確実な経済成長と環境対策を同時進行できる社会システムとして構築していくことが求められている。 この記事でわかること 脱炭素化に並ぶもう一つの環境

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          最先端半導体のパッケージング技術にはシミュレーションツールが不可欠に～ 半導体エレクトロニクスと機械系ソフトウェアが接近《TELESCOPE Magazine》

          以下、TELESCOPE Magazineの記事より引用 半導体と機械系ソフトウェアとの接近は、MEMS（微小機械・電気システム）ビジネスが立ちあがってきた1990年ころから始まった。MEMSビジネスはiPhoneの登場で大量生産ビジネスに発展したが、単価が低かったために半導体産業全体には、それほど大きな影響を与えなかった。しかし、チップ同士をつなぐ3次元IC（3D-IC）が登場してから事情が変わった。3D-ICやチップレットと呼ばれるIC内の一回路などを積み重ねることが、

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          日本初の月面着陸に成功した「小型月着陸実証機（SLIM）」が乗り越えた苦難と大きな成果《TELESCOPE Magazine》

          以下、TELESCOPE Magazineの記事より引用 日本の宇宙航空研究開発機構（JAXA）は2023年9月、探査機「小型月着陸実証機（SLIM）」を打ち上げた。SLIMが目指したのは、日本初の月面着陸 ―― それもただ着陸するだけでなく、誤差100mという前代未聞の高い精度での着陸技術の実証だった。そして2024年1月、SLIMは月面着陸に挑んだ。そこには想像を超える物語が待っていた。 この記事でわかること 小型月着陸実証機「SLIM」とは ピンポイント着陸が求

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