AM5 マザーボード用AMDのハイエンドX670 チップセットをデュアルソケット！？
次世代AM5 マザーボードでデュアルチップセットを提供するAMD X670 チップ
AMDがもうすぐ発売するAM5 X670のフェーズ等が確認出来たとTomshardwareが明らかにした。そこによるとX670 チップは昨年噂になったデュアルソケットの様だ。X670 にだけ適用してフラグシップであるB650、A620は従来通りのソケットだ。ChinaTimesによると 最新チップはTSMC 6nmノードで製造される。
詳細までは不明だが、 現在わかっている部分によると メインストリーム AMD B650 チップはCPUにPCIe 4.0 x4 、特徴はAM5 CPUでPCIe Gen 5.0 も使える点だ。AMDのRyzen 7000 CPUはZen 4 コアアーキテクチャで PCIe 5.0連結でき、 AM5 ソケットを使用、 Rembrandt APUは Zen 3+ 設計なので PCIe 4.0に制限される。
AMD メインストリームデスクトップCPU 世代別比較:
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