国内初20キロワットファイバーレーザー　門倉剪断工業が導入　日酸ＴＡＮＡＫＡ製

九州地区の有力独立系シャーである門倉剪断工業（本社＝福岡県鞍手町、門倉洋平社長）は、日酸ＴＡＮＡＫＡが開発した国内初の20キロワットファイバーレーザー切断機を兵丹工場に導入し、8日から本稼働を始めた。老朽化した6キロワットＣＯ2レーザー切断機のリプレース。既存の6キロワットファイバーレーザー切断機と比べ、加工速度は普通鋼・窒素切断やステンレス切断時に4倍と高く、単一特殊鋼種の加工では月間最大200トンの加工量が見込める。20キロワットのハイパワーによって高速切断の領域が拡大し、生産量が一気に向上、同社の働き方改革につながると期待している。