半導体②APPLEやMicrosoftの自社生産
iPhone搭載の半導体の自社生産
半導体は、これまでは専業の巨大メーカー（Nvidia、Intel、Quallcom等）が最終製品の製造メーカーに卸すという方式が一般的でしたが、最近は、そうした最終製品（スマホやPC）を持つメーカー各社が自社開発することも増えています。
スマートフォン向け：2017年時点でAPPLEの半導体自社生産は報道されていた。
この時点で、iPhone X （2017年9月発売）のプロセッサーとして、SoC「A11 Bionic」を自社開発して搭載している。
これ以降、iPhoneのSoCは自社生産で、最新のiPhone12では、「 A14 Bionic」が搭載されている。もちろん、APPLEは設計のみで、生産は業界ダントツ1位のTSMC（台湾セミコンダクター）。
ちなみに、SoCとは。
SoC (System on a chip) は、スマホの心臓部、いわゆるプロセッサーに相当する部分。CPU、GPU、モデム等をパッケージした総体を指します。（↓がわかりやすい。私は今までCUPとSoCを混同していた…）
iPhone向け自社設計は2010年のA4の時点で既に実現
でも、APPLEは2010年のA4から、自前でSoC（この頃はPoPという呼称）を設計していたので、別に設計は今に始まったことではないような…。当時はサムスン電子が受託生産。
2020年6月～7月、内製化の話題が本格的に登場。
これは、MacBook（つまりPC）向けの半導体について、インテルから自社オリジナルのプロセッサーに切り替えるという一大NEWS。
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