半導体の製造工程と関連銘柄
半導体の前工程と後工程、その関連銘柄 まとめ
半導体製造に必要な主な材料
【シリコンウエハー】
信越化（4063）SUMCO（3436）トクヤマ（4043）扶桑化学（4368）ミライアル（4238）
など
【レジスト】
JSR（4185）東京応化（4186）信越化学（4063）
【フォトマスク】
大日本印刷（7912）凸版（7911）HOYA（7741)
【後工程材料】
レゾナック（4004）イビデン（4062）
【基板】
イビデン（4062）ニックス（4243）キョウデン（6881）太陽HD（4626）メック（4971）
京写（6837）など
【集積回路】
ローム（6963）サンケン（6707）ザイン（6769）
PALTEK（7587）ソシオネクスト（6526）
ルネサスエレク（6723）アクセル（6730）など
前工程
① ウエハー洗浄
シリコンウエハーの汚れやゴミを除去し清浄する
関連銘柄
SCREEN（7735）
タツモ（6266）
芝浦メカトロニクス（6590）など
② 成膜
配線やトランジスタ等になる薄膜層をウェーハ上に形成する
関連銘柄
アプライドマテリアルズ、ラムリサーチ
東京エレク（8035）アルバック（6728）
オプトラン（6235)など
③ フォトレジスト塗布
薄膜上に感光剤（フォトレジスト）を塗布する
フォトレジスト材料
東京応化（4186）信越化（4063）
住友化学（4005）富士フィルム（4901）
四国化成（4099）
④ 露光
回路を描いた、フォトマスクを装置した露光装置を使用してUV光を当て、回路パターンを転写する
関連銘柄
ニコン（7731）キャノン（7751）
ASML（シェアほぼ占める）
⑤ 現像（デベロッパ）
露光した部分のフォトレジストを溶かし、露光されていない部分のフォトレジストのパターンを残す
関連銘柄
東京エレク(8035）SCREEN（7735）など
⑥ エッチング
腐食作用のある化学薬品などで膜を除去する
関連銘柄
ラムリサーチ、アプライドマテリアル、
東京エレク（8035）サムコ（6387）
三井ハイテック（6966）など
⑦ レジスト剥離・洗浄
不要になったフォトレジストを除去し洗浄装置でウエハー上に残る不純物を除去する
関連銘柄
東京エレク(8035）SCREEN（7735）
芝浦メカ（6590)
⑧CMP装置
アプライドマテリアル、荏原（6361）
➈スパッタリング装置
電極形成
アプライドマテリアル、アルパック（6728）
⓾プローブ検査
ウエハー上 ICチップの良・不良を電気的に検査する
関連銘柄
東京エレク（8035）東京精密（7729）
マスク欠陥検査装置
レーザーテック（6920）
後工程
① ウエハーのダイシング
ウエハー上に形成されたICチップを砥石（ダイサ）で1個ずつに切り離す
関連銘柄
ディスコ（6146）東京精密（7729）
リンテック（7966）日東電工（6988）など
② ワイヤーボンディング（配線）
金線などでチップ側とフレーム側を配線する
関連銘柄
ヤマハ発動（7272）
③ 封入（モールド）
ボンディングが終了したICチップを機械的・化学的に保護するため、モールド樹脂（封止材）で密封する
関連銘柄
TOWA（6315）アピックヤマダ
④ 仕上げ
モールドが終了したICを最終製品に仕上げる工程
⑤ 検査 → 完成
完成後に電気的特性などを検査する
関連銘柄
アドバンテス（6857）インターアクション（7725）
テラダイン
搬送装置関連銘柄
ダイフク（6383）ローチェ（6323）
EUV露光装置
EUV露光技術
最先端の半導体ロジックやDRAMなどの微細化と高密度化を牽引
…TSMC、サムスンが導入予定か
EUV露光装置
ASML
EUV半導体装置
レーザーテック（6920）（マスク欠陥装置）
東京エレク（8035）（EUV向けコータなど）
EUV光源
ウシオ電機（6925）
EUVフォレストレジスト用感光材
東洋合成（4970）
EUVフォレトレジスト用モノマー
大阪有機化学（4187）
EUVフォトマスク
HOYA（7741）凸版（7911）
EUVマスクグランクス
HOYA（7741）信越（4063）
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