次世代半導体銘柄の話

まずは、こちらをご覧下さい。

半導体の性能を引き上げるガラスのサブ基板と光導波管。AGCがCESで展示

さてさてさてさて！来ました来ました。
こちらで自分が触れていた「微細孔付きガラス」！
https://note.com/mmmr246/n/ned82e4680168

この進捗がces2024で展示されたわけですね。
ずらっとその基盤が並んだ画像を見ると、既に技術検証のサンプル品の製作レベルではなくAGCではある程度の量産が可能な体制が整う、もしくは最低でも量産を可能とする技術体系は確立済みと見てもいいんじゃないでしょうか。

つまり、後はインテルやNvidia、TSMCなどが3次元の基盤へのプリント技術の確立を待つのみです。これは期待が持てます。

さて現状のPBR。どこまで改善されるでしょうか。