アンダーフィル業界動向、成長予測、世界産業分析レポート2023-2035年予測

市場概況

エポキシ樹脂と無機フィラーからなる複合材料はアンダーフィルと呼ばれています。アンダーフィルの配合には、接着促進剤、グロー剤、染料などが追加されます。小型電子機器の製造には、アンダーフィル材の需要が高いです。電子機器の繊細な部品に高性能なアンダーフィル材を使用すると、その構造が強化され、信頼性が向上することが確認されています。

成長要因

世界中の電子車輌の製造に関わるスパイクがあります。2021年7月31日まで、インドには380社の電気自動車メーカーが存在しました。電気自動車の普及が進んでいる状況下で、この数はさらに増加することが予想されます。また、半導体のさまざまな用途での利用の拡大しています。2021年に、業界は1兆1500億個の半導体を販売した。

世界のアンダーフィル市場のセグメント

製品に基づいて、モールドアンダーフィル材（MUF）セグメントは、アンダーフィル市場で大きな収益シェアを獲得すると推定されます。2020年の市場規模が4,200万米ドルであったこれらの地域市場は、分析期間終了時には6,250万米ドルに達すると予測されます。中国は、この地域市場の中で最も急速に成長する国の一つであることに変わりはありません。

世界のアンダーフィル市場の地域概要

アジア太平洋地域のアンダーフィル市場の成長は、中国、日本、タイが牽引すると予想されます。この地域の家電製品の生産における優秀さと、電子機器の高い消費量が、この地域の市場成長を促す主な要因となっています。2027年までに、中国で20億個以上のコンシューマーエレクトロニクスが売買されるはずだと推定されています。このため、中国市場は2027年まで6%の成長率で推移すると予想されています。

競争力ランドスケープ

アンダーフィル市場の主なプレーヤー・メーカーには、Epoxy Technology, Inc. 、AIM Metals & Alloys LP、DRC. H.B. Fuller Company、John Wiley & Sons, Inc. 、Nordson Corporation. 、NAMICS Technologies、YINCAE Advanced Materials, LLC、Henkel Adhesives Technologies India Private Limited、ASE Technology Holding Co, Ltd、FUJI CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTDなどがあります。

原資料:  SDKI Inc 公式サイト