アンダーフィル業界調査, シェア, サイズレポート, 成長, 需要, トップメーカー - 2023-2035年予測

アンダーフィル 市場分析
小型電子機器の製造には、アンダーフィル材の需要が高いです。電子機器の繊細な部品に高性能なアンダーフィル材を使用すると、その構造が強化され、信頼性が向上することが確認されています。2023年に、家電製造に関わる事業者は約4000社に上ると推定されています。さらに、様々なアプリケーションにおける半導体の使用量の増加、5Gなどの高速ネットワークの幅広い利用がアンダーフィル市場の成長を促進する要因となっています。

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世界のアンダーフィル市場のセグメント
モールドアンダーフィルの需要拡大を促進する主な要因は、スマートフォンやタブレットの消費量の増加です。これらのデバイスの製造には、フリップチップパッケージやウェーハレベルパッケージが使用されており、モールドアンダーフィルの高い需要につながっています。また、小型で経済的、かつ高性能なデバイスを消費者に提供するエレクトロニクス産業の進歩も、このサブカテゴリーの市場にとって有益であります。

世界のアンダーフィル市場の地域概要
日本を拠点とする電化製品と家電メーカーがもたらしたイノベーションが、同地のアンダーフィル市場の成長を促す大きな要因となっています。例えば、2018年、パナソニックホールディングス株式会社は、耐熱二次アンダーフィル「CV5794」シリーズの商品化を発表した。この新製品は、プリント基板と半導体パッケージのはんだ接続を強化することで、車載用電子システムの信頼性を向上させることを目的としています。

北米地域とヨーロッパ地域は、2035 年までにアンダーフィルの世界市場で大きな市場シェアを保持すると予想される他の 2 つの地域です。北米でのアンダーフィルの市場成長は、米国 (米国) とカナダが主導するはずです。カナダだけでも、6% の割合で市場が成長すると予想されます。 この地域では最近、食品由来の病気に関する懸念の高まりに支えられて、さまざまな食品加工および処理機器の需要が急増しています。

原資料: SDKI Inc 公式サイト