HBMとDRAMのリーダー銘柄は！？

HBMとDRAMのトップシェア3社と今後の動向

トップシェア3社の現状

1. SK Hynix

   • HBM市場でのリーダーシップ: SK Hynixは、HBM市場でのリーダーシップを維持しています。特に、NvidiaにHBM3メモリを独占供給しており、NvidiaはAI GPU市場の80%を占めています。2024年には、HBMチップが同社のDRAM売上の二桁パーセンテージを占めると予測されています。

   • 技術革新と生産能力の拡大: SK Hynixは、16層のHBM3E技術を公開し、2024年には48GBのHBM3E製品を発表する予定です。また、2025年にはHBM4の量産を目指しています[2]。韓国と米国で新しいチップ製造施設を建設中で、特に韓国のM15Xファウンドリは2025年11月にHBM生産を開始する予定です。

2. Samsung Electronics

   • HBM市場での競争: Samsungは、HBM3Eの量産を2024年上半期に開始し、2025年にはHBM4の試験生産を開始、2026年には量産を予定しています。SamsungのHBM3E「Shine Bolt」は、生成AIアプリケーションの速度と効率を大幅に向上させるとされています。

   • 市場シェアと技術開発: Samsungは、HBM市場で46%のシェアを持ち、SK Hynixに次ぐ位置にあります。同社は、AIソリューションの需要を予測し、スマートウォッチからクラウドコンピューティングまで幅広い分野での応用を目指しています。

3. Micron Technology

   • 市場参入と競争: Micronは、2024年からHBM市場に積極的に参入し、HBM3E製品の生産を開始します。同社は、Nvidiaを含む主要なHBM顧客にサンプルを提供し、性能評価を行っています。

   • 技術開発と市場シェア: Micronは、24GBのHBM3E製品を開発し、NvidiaのH200 Tensor Core GPUに使用される予定です。また、36GBの12層HBM3E製品もサンプリング中です。Micronの市場シェアは2023年には5%程度ですが、今後の市場参入により競争が激化する見込みです。

今後の動向

1. HBM市場の成長

   • HBM市場は、AIチップの需要増加により急速に成長しています。2024年には市場規模が140億ドルに達し、2029年には377億ドルに達する見込みです。SK Hynix、Samsung、Micronの各社は、HBMの生産能力を拡大し、技術革新を進めることで市場シェアを拡大しようとしています。

2. 技術革新と生産能力の拡大

   • 各社は、次世代HBM技術の開発に注力しています。SK Hynixは、16層のHBM3E技術を公開し、2025年にはHBM4の量産を目指しています[。SamsungもHBM4の試験生産を2025年に開始し、2026年には量産を予定しています[2]。Micronは、HBM3E製品の生産を開始し、Nvidiaを含む主要顧客にサンプルを提供しています。

3. 市場競争の激化

   • Micronの市場参入により、HBM市場での競争が激化する見込みです。これにより、価格競争が激化し、供給不足が緩和される可能性があります。各社は、技術革新と生産能力の拡大を通じて市場シェアを維持・拡大しようとしています。

総じて、HBMとDRAM市場は今後も成長を続ける一方で、技術革新と生産能力の拡大が求められます。SK Hynix、Samsung、Micronの各社は、競争力を維持しつつ市場シェアを拡大するために、積極的な投資と技術開発を進めています。