次世代半導体ウェーハ

008 次世代半導体ウェーハの高能率・高精度研削加工 : 研削加工の最適化

008 次世代半導体ウェーハの高能率・高精度研削加工 : 研削加工の最適化

【私の研究はこんな感じ】  日本の成長産業である半導体デバイス製造において、半導体デバイスの小型化に多大な貢献をする製造工程としてウェーハの薄化を実現するロータリ研削があります。実は、ロータリ研削をはじめとする多くの研削加工法は、未だに最適な加工条件が明らかにされていません。これは砥石のランダム性が大きく関係してきます。そのため,研削加工を「ブラックアート(魔術)」と表現する人もいます。私は研削加工を不変の「技術」にしたいと思っています。その足掛かりとして、半導体ウェーハ

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