マイクロン 決算（2024/6/26 発表）
3～5月の売上高は、前年比+81.5％増加の6811百万㌦でした。粗利は1832百万㌦で、粗利率は26.9％でした。営業利益は719百万㌦で、営業利益率は10.6％でした。6～8月の会社ガイダンスは、以下の通りです。売上高は、前年比+89.5％増加の7600百万㌦の予想です。粗利予想はGAAPベースで2546百万㌦、粗利率で33.5％としてきました。営業利益はGAAPベースで1350百万㌦、営業利益率は17.8％となります。
3～5月：実績
売上高：6811 百万㌦ 前年比 +81.5%
粗利： 1832 百万㌦
粗利率： 26.9 %
営業利： 719 百万㌦
利益率： 10.6 %
6～8月：会社ガイダンス
売上高：7600 百万㌦ 前年比 +89.5%
粗利： 2546 百万㌦（GAAPベース）
粗利率： 33.5 %
営業利：1350 百万㌦（GAAPベース）
利益率： 17.8 %
以下に添付したチャートの右端が、6～8月の会社ガイダンスになります。売上高の％前年比（会社ガイダンス）を見ると、+89.5％と3～5月実績の+81.5％よりも高く（加速する）予想しています。
同社のマネジメント（決算資料からの情報を含む）からは「当社は数年間にわたるAIの成長機会によって最も恩恵を受ける半導体企業の1社である」「当社は、エヌビデアに次いでおそらく他のどの半導体企業よりもAIの成長へのエクスポージャーが大きい事から、非常に楽観的である」「（弊社の）HBMについて、2024年分、2025年分ともに完売した」「3～5月期に新しいHBM3e半導体を1億ドル相当販売した」「HBM製品の売上高は今四半期（6～8月期）中に数億ドルに上ると予測している」「HBM製品の売上高は、2025/8通期には数十億ドルに増加する見通しである」「新しいメモリーの増産には課題があり、工場での増産とコンピューターシステムで動作する半導体を認定することは難しく、供給には事実上ハンドブレーキがかかっている」「2024年暦年におけるパソコン販売台数が引き続き1桁台前半の伸び率となる見通し」「スマホ販売台数は1桁台前半から半ばの伸び率を見込んでいる」「2024年にメモリー半導体産業が回復し、2025年には過去最高の売上高を記録するとの見通し」としています。
以下は、決算資料から目に付いた箇所の抜粋です。
エンドマーケットハイライト
データセンター
HBM：当社の HBM 出荷の立ち上がりはQ3（3～5月）に始まり、同Qには 1億㌦を超える HBM3E 売上高が発生し、そのマージンは DRAM と会社全体の利益で増加しました。24年度（2024/8期）には HBM から数億㌦の売上が、25年度（2025/8期）には数十億㌦の売上が得られると予想しています。当社は、CY2025 中に DRAM市場全体のシェアに匹敵する HBM市場シェアを達成すると予想しています。当社の HBM は CY2024 と CY2025 で完売しており、2025年の供給の大部分については価格がすでに契約されています。当社は、業界をリードする HBM テクノロジーを主要な HBM 顧客のほとんどに組み込んでおり、2025暦年の HBM 顧客ベースの拡大に向けて大きく前進しています。当社は、12層の HBM3E 製品をサンプルしており、CY2025 に大量生産に移行し、2025年を通じて同製品のミクスが増加する予定です。当社は、HBM4 および HBM4E でテクノロジーのリーダーシップを維持できると確信しています。
End market highlights
Data center
In data center, industry server unit shipments are expected to grow in the mid-to-high-single digits in CY24, driven by strong growth for AI servers and a return to modest growth for traditional servers.
HBM: Our HBM shipment ramp began in FQ3, and we generated over $100M in HBM3E revenue in the quarter, at margins accretive to DRAM and overall company margins. We expect to generate several hundred million dollars of revenue from HBM in FY24, and multiple $Bs in revenue from HBM in FY25. We expect to achieve HBM market share commensurate with our overall DRAM market share sometime in CY25. Our HBM is sold out for CY24 and CY25, with pricing already contracted for the overwhelming majority of our 2025 supply. We are making significant strides towards expanding our HBM customer base in CY25, as we design-in our industry-leading HBM technology with most of the major HBM customers.
We have sampled our 12-high HBM3E product and expect to ramp it into high volume production in CY25, and increase in mix throughout 2025. We are confident we will maintain our technology leadership with HBM4 and HBM4E.
128GB Modules: We achieved full validation on our 1-beta 32 gigabit monolithic-die based 128 gigabyte high-capacity server DIMM products, and are on track to achieve several hundred million dollars of revenue from high capacity DIMMs in the second half of fiscal 2024. Additionally, we continue to see strong interest in our industry-leading 1-beta LPDRAM in data center applications.
Data center SSDs: Amidst of a strong demand recovery as customers have worked through their 2023 inventory. Hyperscale demand is improving, driven primarily by AI training and inference infrastructure, and supplemented by the start of a recovery of traditional compute and storage infrastructure demand. Micron is gaining share in data center SSDs, as we reach new revenue and market share records in this important product category. During the quarter, we more than tripled bit shipments of our 232-layer based 6500 30 terabyte SSDs, which offer best-in-class performance, reliability, and endurance for AI data lake applications. We continued our leadership and innovation by becoming the first NAND vendor to supply 200+ layer QLC for the enterprise storage market.
見通し
需要: 業界の CY2024 ビット需要の伸びは、DRAM と NAND の両方で 10パーセント半ばの範囲になると予測しています。中期的には、業界のビット需要の CAGR は DRAM で 10代半ば、NAND で 10代後半になると予想されます。前述したように、HBM 生産の増加は、非HBM 製品の業界供給の増加を抑制します。業界全体で見ると、HBM3E は、同じテクノロジーノードで所定のビット数を生成するために、D5 の約3倍のウェーハ供給量を消費します。パフォーマンスとパッケージングの複雑さの増加により、業界全体で、HBM4 のこの取引比率は HBM3E の取引比率よりもさらに高くなることが予想されます。 AI による強い HBM 需要と、HBM ロードマップのシリコン強度の増加が相まって、すべてのエンド市場における DRAM の供給状況の逼迫に寄与すると予想されます。メモリー業界は2023年になっても厳しい環境から回復途上にあるため、この逼迫した供給環境は、将来の成長を支えるために必要な投資を可能にするために必要な収益性とROIの大幅な改善を促進するのに役立つでしょう。
Outlook
Demand: We forecast CY24 bit demand growth for the industry to be in the mid-teens percentage range for both DRAM and NAND. Over the medium term, we expect industry bit demand growth CAGRs of mid-teens in DRAM and high teens in NAND.
Supply: We expect CY24 industry supply to be below demand for both DRAM and NAND.
As discussed previously, the ramp of HBM production will constrain industry supply growth in non-HBM products. Industry wide, HBM3E consumes approximately three times the wafer supply as D5 to produce a given number of bits in the same technology node. With increased performance and packaging complexity, across the industry, we expect this trade ratio for HBM4 to be even higher than the trade ratio for HBM3E. We anticipate strong HBM demand due to AI, combined with increasing silicon intensity of the HBM roadmap, to contribute to tight supply conditions for DRAM across all end markets. As the memory industry is still recovering from the challenging environment in 2023, this tight supply environment will help drive the considerable improvements in profitability and ROI that are needed to enable the investments required to support future growth.
Micron’s bit supply growth in FY24 remains below our demand growth for both DRAM and NAND.
Micron will continue to exercise supply and capex discipline, and focus on improving profitability, while maintaining our bit market share for DRAM and NAND. We continue to project we will end fiscal 2024 with low double digit percentage less wafer capacity in both DRAM and NAND than our peak levels in fiscal 2022. We intend to use our existing inventory to drive a portion of the bit growth supporting our revenue in fiscal 2025, to enable a more optimized use of our capex investments.
以下は「マイクロン」週足です。生成AI「Chat GPT」が公開されたのは、2022/11です。マイクロンの2022/12～2023/2期の決算が発表されたのは、2023/3/28でした。2023/3～5期の決算発表は、2023/6/27でした。遅くともこれらの時期までに事態（生成AIと特殊なDRAMの関係）に気が付いてエントリーできた資金が、足元で「利確」している様に見えます。マイクロンのHBM（AI向け特殊DRAM）は CY2024分とCY2025分ともに完売していると同社マネジメントが発表しており、そこまでの業績は一旦は株価に織り込まれたと見る方が安全です。ここから先は、業績はアップビートで行くとは思いますが、どちらかと言うと「答え合わせ」になりますでしょうか。今回確認できたのは、「マイクロンは HBM 事業でのスタートに出遅れて、その影響は2025年まで尾を引く」という点でしょうか。DRAM 銘柄（サムソン、SK ハイニクス、マイクロン）への投資の「いちばん確率の良いフェーズ」は過ぎつつある様に見ています。
今回はここまでです。
お読み頂き有難うございます。
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