TSMC 決算発表について

TSMC {TSM}

-半導体受託生産（ファンドリー）世界最大手。

-売上高構成比率（4Q21）では、スマホ向けが44%、HPC向けが37%、IoT向けが9%、自動車向けが4%、デジタル家電向けが3%、その他が3%。プロセス別（4Q21）では5nmが23%、7nmが27%、16nmが13%、28nmが11%。

-21/12期4Q決算は、売上YoY+21% / QoQ+6%、US$15.7bil（会社計画$15.4bil - $15.7bil）上限で着地。5nmプロセスの需要が旺盛。

-粗利益率52.7%（会社計画51% - 53%）インライン。

-営業利益率41.7%（会社計画39% - 41%）上振れ。

-調整済みEPS NT$6.41（予想NT$6.24）上振れ、上限予想NT$6.38上振れ。

22/12期 会社計画

-22/12期1Q会社計画は、売上$16.6bil - $17.2bil（予想$15.77bil）上振れ。

-粗利益率53% - 55%、営業利益率42% - 44%。

-22/12期会社計画は、売上成長率YoY+ Mid-to-High 20%（24% - 29%）（予想YoY+20.4%）上振れ。

-半導体業界（メモリー除く）の成長はYoY+9%、ファウンドリー市場はYoY+20%と会社側は見込んでいる。

-PC、サーバー、ネットワーク機器、スマホに搭載される半導体の数量増（Content Growth）を背景に、キャパは2022年を通してタイトな状況が続く見込み。最終需要別では、HPC、自動車の成長が強く、次点でIoT、スマホの順に成長する見込み（スマホは会社平均とインライン程度）。仮想通貨向けの需要減退は会社計画に盛り込んでいる。

-中長期的な売上高成長率はCAGR+15% - 20%（2Q21時点の10% - 15%から上方修正）。特に中長期的な成長ドライバーとなるのはHPCであり、CPU、GPU、AIアクセラレーターの成長が牽引する見込み。

22/12期 設備投資計画

-設備投資額$USD 40bil – 44bil（予想$USD 35.8bil）上振れ。先端プロセス向けが70%-80%、10%がパッケージング、マスキング、10% - 20%が特殊技術（Specialty Technology）向け。

-技術革新とそれに伴う技術の複雑化によて製造装置のリードタイムが長期化しているため、設備投資が売上に繋がるまでの時間が従来より長期化している様相。