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iPhone 15 Proに関する最新の情報によると、SK HynixとKioxiaがそれぞれDRAMとNANDフラッシュメモリを供給しているとされています。特に、以下のような詳細が報告されています：
SK Hynix: iPhone 15 Proシリーズには、SK Hynixから供給されるLPDDR5 DRAMが搭載されており、RAM容量は8GBに増加する可能性が高いとされています
Kioxia: NANDフラッシュメモリに関しては、Kioxiaを含む複数のベンダーが供給しており、iPhone 15 Proシリーズのストレージ容量は最小128GBから最大1TBまでの範囲で提供される見通しです
これらのコンポーネントは、Appleのカスタム仕様に基づいて製造されており、iPhoneの性能と効率を最大化するために設計されています。SK HynixとKioxiaは、高品質なメモリソリューションを提供することで、iPhone 15 Proの高速なパフォーマンスと大容量のストレージニーズに応えています。

HBM3Eは、High Bandwidth Memoryの最新世代であり、高帯域幅メモリデバイスです。この技術は、3Dスタックされた同期動的ランダムアクセスメモリ（SDRAM）のためのコンピュータメモリインターフェースで、元々はSamsung、AMD、SK Hynixによって開発されました
HBM3Eは、以下の特徴を持っています：
高帯域幅: HBM3Eは、DDR4やGDDR5などの他のDRAMメモリよりも高い帯域幅を実現します。これは、最大8枚のDRAMダイを積み重ね、オプションのベースダイ（バッファ回路やテストロジックを含むことができる）を使用することで達成されます
省電力: HBM3Eは、少ない電力で動作し、かつ非常に小さなフォームファクターで提供されます1。
3Dスタック構造: ダイは垂直方向にスルーシリコンビア（TSV）およびマイクロバンプを介して互いに接続されています
用途: HBM3Eは、高性能グラフィックアクセラレータ、ネットワークデバイス、データセンターのAI ASIC、CPU内のオンパッケージキャッシュ、またはFPGA、そして一部のスーパーコンピュータで使用されています
HBM3Eは、AIアプリケーションや高性能コンピューティングワークロードに必要な大量のデータ処理能力を提供するために設計されており、データセンターやAIコンピューティングを動力とする高度なグラフィックユニットプロセッサにとって重要な技術です。このメモリは、AI革新を進めるための高速で大容量の帯域幅を提供し、優れた省電力性を実現することが期待されています

SamsungのHBM3Eに関する最新の情報は以下の通りです：
Samsungは、HBM3E 12H DRAMという最新の高帯域幅メモリデバイスをリードしており、これはAI/MLやその他の高性能コンピューティングワークロードに必要な大量のデータ処理能力を提供することを目的としています
NVIDIAのCEOであるJensen Huang氏は、SamsungのHBM3Eメモリに対して高い評価を与え、NVIDIAのGPUに統合するためのテストを行っていることを確認しています
しかし、SamsungのHBM3チップはNVIDIAのテストをまだ通過しておらず、承認されていないという報告もあります
Samsungは、サンプル提出が少し遅れているものの、第1四半期の終わりまでにHBM3Eの検証を完了し、第2四半期に出荷を開始すると予想されています
一方、Micron Technology（$MU）に関しては、以下の情報があります：
Micron Technologyは、業界をリードするHBM3Eソリューションの量産を開始し、NVIDIA H200 Tensor Core GPUに搭載される24GB 8H HBM3Eを2024年第2四半期から出荷する予定です
HBM3およびHBM3Eの注文は、SK Hynix、Samsung、Micronのすべての主要DRAMメーカーで2025年末まで完売しており、これらのメーカーはAI市場の継続的な成長に対応するためにHBM生産能力を拡大しています6。
また、HBM3E 12層の初期サンプル出荷に関する情報は以下の通りです：
Micronは、2024年初頭にHBM3Eメモリの大量出荷を開始する予定であり、NVIDIAがその主要顧客の一つであることを明らかにしています
NVIDIAは、HBM3Eを搭載した新しいGrace Hopper SuperchipベースのGH200 Grace Hopperプラットフォームを発表しており、これは2024年第2四半期に提供される予定です
HBM3Eの進捗に関するタイムラインでは、Micronが7月にNVIDIAにサンプルを提供し、SK Hynixが8月に、Samsungが10月に提供したとされています
これらの情報を総合すると、SamsungのHBM3EはNVIDIAの承認を待っている状況であり、Micronは現在B200の唯一の生産者であると言えそうです。今後の動向に注目が集まりますね
。テクノロジー大手DELLの億万長者CEO、ビットコインに興味示す

マイケル・セイラー氏とマイケル・デル氏の間で行われたビットコインに関するやり取りは、暗号資産の価値と希少性に関する興味深い議論を示しています。セイラー氏はマイクロストラテジーのエグゼクティブ・チェアマンであり、ビットコインの熱心な支持者として知られています。彼はビットコインの発行上限が2,100万枚であることを指摘し、これがデジタル希少性を意味すると述べました
デル氏はデル・テクノロジーズのCEOであり、彼のビットコインに対する関心が示されたことは、暗号資産コミュニティにとって注目すべき事象です。デル氏は「希少性が価値を生む」という投稿を行い、セイラー氏はそれに対して「ビットコインはデジタル形式の希少性だ」とリプライしました。このやり取りは、デル氏がセイラー氏の投稿をリポストすることで続きました
ビットコインの希少性は、その設計に組み込まれた重要な特徴であり、新しいビットコインの生成はマイニングと呼ばれるプロセスを通じて行われます。しかし、ビットコインのプロトコルでは、最大2,100万枚のビットコインしか存在しないと定められており、これはビットコインがインフレに対して保護される一因となっています。このような希少性は、ビットコインがデジタルゴールドとして価値を持つ理由の一つです。
デル氏がビットコインに関心を示したことは、彼のような億万長者が暗号資産に投資する可能性があることを示唆しており、これは市場に影響を与える可能性があります。ビットコインや他の暗号資産は、その希少性、分散性、そして非中央集権的な性質により、多くの投資家にとって魅力的な資産クラスとなっています。セイラー氏とデル氏のやり取りは、ビットコインが持つデジタル希少性という概念を広く認識させるきっかけとなったと言えるでしょう。