米国はチップのサプライチェーンを評価する構え。

携帯電話の世界標準になったヨーロッパのGSMAが、最新情報を配信している「Mobile World Live」でリス・ドンキン(Chris Donkin)は2023年12月22日に、DoC(US Department of Commerce/米国商務省)は、国内企業による半導体調達方法の見直しが2024年01月に開始されると発表し、その結果はサプライチェーンを強化し、中国がもたらすと思われるリスクを軽減することを目的とした政策を形作ることになるだろうと報告した。

この問題に関する調査は現行世代チップとレガシーチップの両方を対象とするが、主な目的は「レガシーチップ生産の平等な競争条件を促進する」ことであり、米国当局は中国が地元企業の生産拡大を支援しているとの懸念を挙げている。

当局は、評価対象のチップが通信、自動車、防衛などの重要な産業をサポートしていると指摘した。

DoCのジーナ・ライモンド商務長官(DoC secretary of commerce Gina Raimondo)は声明の中で、「米国の従来のチップサプライチェーンを脅かす外国政府による非市場行動に対処することは国家安全保障の問題である。」と強調した。

「ここ数年、中国企業が従来のチップ生産を拡大し、米国企業の競争を困難にしようとする懸念すべき慣行の潜在的な兆候を我々は見てきました。」

同氏は、これから実施される調査は「強力で多様で回復力のある半導体サプライチェーン」を構築するための次のステップを知らせるのに役立つだろうと付け加えた。

米国はチップや技術が中国から輸入されることについて定期的に懸念を表明しており、昨年可決したチップス・科学法(CHIPS and Science Act)など、国内のサプライチェーンを強化するためにさまざまな措置を講じてきた。

これは、一部の製品を中国の大手ベンダーに販売する米国企業に輸出制限を課すことと並行している。

確かに集合体であるチップには、ほとんどなんでも事前に組み込むことは可能である。

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https://www.mobileworldlive.com/old_latest-stories/biden-signs-secure-equipment-act/
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https://www.mobileworldlive.com/greater-china/former-tsmc-exec-brands-us-sanctions-ineffective/
https://www.reuters.com/technology/us-launching-semiconductor-supply-chain-review-boost-national-security-2023-12-21/
https://www.atlanticcouncil.org/in-depth-research-reports/issue-brief/united-states-china-semiconductor-standoff-a-supply-chain-under-stress/
https://www.whitehouse.gov/wp-content/uploads/2021/06/100-day-supply-chain-review-report.pdf
https://www.semiconductors.org/sia-news-roundup/
https://crsreports.congress.gov/product/pdf/r/r47508
https://media.defense.gov/2023/Oct/19/2003323409/-1/-1/1/2023-MILITARY-AND-SECURITY-DEVELOPMENTS-INVOLVING-THE-PEOPLES-REPUBLIC-OF-CHINA.PDF
https://www.commerce.gov/news/press-releases/2022/01/commerce-semiconductor-data-confirms-urgent-need-congress-pass-us