日本株分析（6338.タカトリ ）★12/21更新　☆11/10決算

■概要

業種名　機械
本社　奈良県橿原市新堂町313-1
設立　1956年10月
上場　2000年4月
市場区分　東証スタンダード
仕入先　GPM
販売先　DRI

■特色

精密切断加工機が主柱、ＳｉＣ向けのシェアは世界有数。液晶・半導体業界向け製造機器も

■解説記事（2024年１集新春号）

【小幅増益】前期まで急拡大したＳｉＣ切断加工装置は、インゴットの供給遅延響き拡大ペース一服し高止まり。ディスプレー製造機器はスマホ向けなど横ばい。繊維機器もほぼ前期並み。注力の医療部門はＯＤＭ受託進み赤字幅縮小。小幅営業増益。

【医療機器】胸腹水濾過装置の販売は発売後臨床データ取得中で慎重。だが、カテーテル製造装置などＯＤＭ受託は急拡大。

■株主優待

--

■直近のチャート

6338

■直近の株価推移

12/15（金）：-15.0
12/18（月）：-10.0
12/19（火）：-35.0
12/20（水）：+40.0
12/21（木）：+200.0
直近5営業日合計：+180.0

■銘柄状況

株価 (12/21）　4,490円
年初来高値　8,930円（2023年1月12日）
年初来安値　3,905円（2023年5月2日）
時価総額　247億円
PER(予)　12.9倍
PBR(実)　3.00倍
ROE(実)　26.14％
ROA(実)　12.42％
配当利回り(予)　0.89％
自己資本比率　45.4％
予想経常利益(予)　2,700
予想経常利益(コ)　--
レーティング　--
目標株価(コ)　--円
更新日：2023-12-21

■カルテ

同業種銘柄　ファナック・ＤＭＧ森精機・オークマなど14銘柄
売上高　3期連続増収 10年最高
経常利益　3四半期連続増益
有利子負債率　24.2% 非常に低い
ネットD/Eレシオ　-30.1% 実質無借金
本決算　9月末日
直近決算　2023年4Q
2024年予想売上高（前年度比）　16,500（+0.81％）
①1Q-売上高（進捗率）　（％）
②2Q-売上高（進捗率）　（％）　
③3Q-売上高（進捗率）　（％）
④4Q-売上高（進捗率）　（％）
2023年実績売上高（前年度比）　16,367（+60.10％）
①1Q-売上高（進捗率）　2,544（15.54％）
②2Q-売上高（進捗率）　3,723（38.29％）　
③3Q-売上高（進捗率）　4,553（66.11％）
④4Q-売上高（進捗率）　5,547（100.00％）　☆
2022年実績売上高（前年度比）　10,223
①1Q-売上高（進捗率）　2,638（％）
②2Q-売上高（進捗率）　1,523（％）　
③3Q-売上高（進捗率）　2,025（％）
④4Q-売上高（進捗率）　4,037（％）

2024年予想EPS（前年度比）　348.0（-0.40％）
①1Q-EPS（進捗率）　（％）
②2Q-EPS（進捗率）　（％）
③3Q-EPS（進捗率）　（％）
④4Q-EPS（進捗率）　（％）
2023年実績EPS（前年度比）　349.4（85.55％）
①1Q-EPS（進捗率）　36.9（10.56％）
②2Q-EPS（進捗率）　71.4（31.00％）
③3Q-EPS（進捗率）　98.4（59.16％）
④4Q-EPS（進捗率）　142.7（100.00％）　☆
2022年実績EPS（前年度比）　188.3
①1Q-EPS（進捗率）　59.5（％）
②2Q-EPS（進捗率）　27.3（％）
③3Q-EPS（進捗率）　29.9（％）
④4Q-EPS（進捗率）　71.8（％）
配当月　9月（40.0）
EPS/配当　11.49％

■特記事項

直近決算日：2023年11月10日
次回決算日：--
次回配当の権利付き最終日：--
次回優待の権利確定日：--

2023-12-21
パワー半導体向けＳｉＣ材料切断加工装置を受注で上昇

2023-12-20
「パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の受注に関するお知らせ」開示

2023-11-29
「剰余金の配当に関するお知らせ」開示

2023-11-10
「2023年９月期　決算短信」開示
　⇒今期経常は4％増で3期連続最高益更新へ

2023-10-3
パワー半導体向けＳｉＣ材料切断加工装置の大口受注を獲得で上昇

2023-10-2
「パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の受注に関するお知らせ」開示

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