なるべくやさしく解説・半導体後工程技術（ハイブリッドボンディング）

3D半導体やCMOSセンサーの裏面照射型の専門記事などでハイブリッドボンディングという聞き慣れない単語がたまに出てきます。

ものすご〜〜く、端折って説明すると、半導体のウェーハ同志を半田や接着剤などを使用しないで、拡散接合　という技術を使ってくっつけてしまう技術です。