【半導体】Google、Tensorチップの製造をサムスンからTSMCに切り替える可能性

2024年1月17日　台湾の経済日報は
Googleは、自社開発のTensorプロセッサの製造を、韓国のサムスンから台湾のTSMCに切り替える可能性があることが明らかになりました。

Pixel 6

Googleは、Pixel 6シリーズからTensorプロセッサを採用していますが、現時点ではPixel 8シリーズで使用されているTensor G3はサムスンによって製造されています。しかし、経済日報によると、台湾のパッケージング・テスト会社KYEC ElectronicsがGoogleからTensorテストの注文を受けたとのことで、サムスンはOEMとパッケージングテストの責任を負わなくなるとのことです。

Tensorチップ

これにより、Tensorチップの製造をTSMCに切り替える道が開かれる可能性があります。ただし、Tensor G4は依然としてサムスンによってOEM供給されており、テストのみがKYECに移管されると言われています。

Googleは第1世代のTensor以来、サムスンに製造からパッケージング、テストまでを委託してきました。しかし、サムスン半導体のプロセス技術は依然としてTSMCに遅れをとっており、チップメーカーは依然としてTSMCによってトップエンドチップを生産する傾向にあります。

Googleは、将来的にはAIチップのテストをKYECに引き継ぐ予定です。