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【味の素×半導体】味の素ビルドアップフィルムの凄さとは？
はじめに 今回は、冷凍餃子などで知られる味の素が手掛ける、現代の半導体製造に必要不可欠な素材「味の素ビルドアップフィルム（通称：ABF）」についてまとめてみました。現在では全世界の主要なパソコンなどの層間絶縁材のほぼ100%のシェアに達しているABFが開発された背景や必要不可欠性、売り上げ動向などについてまとめています。
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【#半導体】【フォトマスク】日本の主要企業・銘柄一覧
フォトマスクとは フォトマスクとは、半導体製造におけるフォトリソグラフィ工程において使用される部材です。表面の遮光膜に微細な回路パターンを描写（エッチング）した透明なガラス板で、設計した回路をシリコンウェハに焼き付けるときの原版になります。半導体デバイスの性能に直結する工程で使用されるため、高いパターン寸法精度はもちろん、わずかなパターン欠陥や極小の異物付着さえも許されない高度な品質管理が要求さ