ものガリ007：「半導体パッケージング」解説→「ウシオ電機」を紹介します！
今月のnoteで注目してる企業の中にこのPKG関連がありますが、ぶっちゃけPKG技術の説明せずに紹介しても「いまいち重要性がわからないだろう」と思うので、ものづくり太郎さんの動画でしっかり勉強しておきましょう。
Rapidusがやろうとしてる2ナノメートル半導体への取り組みがいかにえぐいかも、この動画を見れば少しその片鱗が理解できそうです。
主な関連企業は、「イビデン」「京セラ」「新光電気」など。
今重要になってきているのは「５ システム形成」部分！
微細化が進みまくった結果、昔は馬鹿にされてたPKG技術が逆に一番重要まであるまでに注目されるようになってきた！
※この中にある企業を１つ注目銘柄として入れてます。
半導体は14nm以下の微細化がなぜ難しいのか。そしてそれをどうやって乗り越えればよいのか
欧米から馬鹿にされつつも日本のお家芸として鍛えてきた「PKG」の技術がここにきて脚光を浴びることになっている
といっても、重要性に気づくのが遅れたので最先端はアップルとかTSMCがリードしてるんだけどな・・・。
ぶっちゃけ、技術はInfineonが先に持っていたんだけどAppleとTSMCが金を持ちすぎているので、この２社がごり押しで成功させた。
３次元パッケージ実装のためにはTSV技術（Through-Silicon Via、シリコン貫通電極）が必要になってきてる。
このアップルやTSMCすら欲しがっているこのTSV技術こそが、われらが岡本工作機械製作所が研究してる技術なのです。
半導体製造コスト低減のための「チップレット」の進化について
実はPKG技術といっても「新光電気」と「イビデン」「京セラ」は少し違う
インターポーザ―基盤に必要な材料を作っているのが「味の素」です
インターポーザに穴を通すTSVやBVHの難易度の高さがえぐい
３次元半導体はついにワイヤーボンディングそのものが不要だが…
クッソ難しいが、TSMCは何とかインテルに追いつこうと、死ぬほど頑張って追い付こうとしてる
以上を踏まえた上で、パッケージングの市場はどうなっているか？
アオイ電子くらいしかいない……OSATはとにかくめちゃくちゃ弱い。
①日本が強いのはとにかく前工程
イビデンや京セラや新光電気はこの段階でOSATにインターポーザ―を供給している。そのあとでアドバンテストなどの検査装置で検査して、DISCOのダイシングで切り出しを行う。
（SiCパワー半導体だと、テセックとかタカトリとかが活躍できる余地あり）
最後に鴻海やペガトロンなどのEMS企業にだしてアッセンブリ。
パナソニックとかヤマハが最後に仕上げる。
今まででも特にすごい回だったと思います……。
まじで私が製造業についてちょっとずつでも企業の分析できるようになったのも、知られざるガリバーとものづくり太郎さんの動画のおかげです。それまでは企業レポートを読んでもいまひとつイメージできなかったからね！
私は自分が投資する企業は他の人よりちょっとだけよく理解しておきたいのでこの２つの動画見てるだけでも投資家として明らかにアドバンテージ得られると思ってます。
もちろん数字だけみて投資できる人もいると思うけどそういう人達は天才だと思うので、私は地道に１つずつ企業の事を理解していきたいと思います。
「光技術」を極めるGNTメーカー。産業用ランプのウシオ電機の紹介
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