こんにちは。
都内でひっそりと生きる専業主夫です。
昨日4/23(火)のNY株式市場ではダウ・S&P500・ナスダック全て続伸し、それを受けて日経平均も順調に上昇しています。
私は現在ポジションを解消しているため、今の地合いには乗れていませんが、明日からの日銀金融会合や決算発表シーズンを迎え上下に大きく変動する可能性があるため、一旦様子見期間にしたいと思います。
年初での半導体セクターへの集中投資が功を奏し、年初来から今月半ばまででは10%弱資金を増やすことができています。ノーポジの際に株価が上昇していると思わず買い注文を入れたくなりますが、経験上何の考えも無しに飛びつくと大抵失敗します。
とにかく焦らず、長く相場で生き残ることを重視したいと思います。
さて、今回は「今と未来がわかる半導体」の第3回の要約記事となります。
前回の記事の繰り返しになりますが、この本については
半導体の基本
半導体のしくみ
半導体のつくり方
半導体業界を探る
半導体の最新事情
半導体の歴史と未来
という構成となっています。その中で、特に参考になった1~3の内容について、3回に分けて要約していきます。
最終回となる今回は、3の「半導体のつくり方」についての要約となります。
今回の記事を読めば、複雑な工程である半導体製造の一連の流れを理解することができます。
※1の「半導体の基本」、2の「半導体のしくみ」については、こちらから参照ください。
③半導体のつくり方(前編)
設計工程
シリコンウエハ製造①
シリコンウエハ製造②
シリコンウエハ製造③
前工程(デバイス形成)~洗浄
前工程とは、シリコンウエハ上に半導体チップをつくり込む工程を指す。前工程は製品にもよるが、細かく分けると数百工程にもなり、ウエハを投入してから完成までに2~3ヶ月、長いものでは半年近くかかる。
大きく分類すると、①デバイス形成、②配線形成、③ウエハ特性検査の3つの工程からなる。①と②の中にもいくつかの工程があり、それを何度も繰り返して半導体チップをつくり上げていく。
前工程(デバイス形成)~成膜
前工程(デバイス形成)~フォトリソグラフィ
前工程において、メイン工程といえるほど重要なのがフォトリソグラフィだ。具体的には、フォトマスクと呼ばれる転写用原版に描かれている回路パターンを、ウエハや成膜した薄膜の上に照射、露光して転写する。端的に言えば、「ウエハに光を照射して回路パターンを描く工程」である。
このまま書き進めると1万字近くの長さになってしまうため、いったんここで区切り、③半導体の作り方(後編)に続きます。最後には、工程ごとの主力企業についてもまとめていますので、参考になれば幸いです。
それでは、今回はこちらで失礼します。