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台湾セミコンダクター(TSM) 2024年2Q 決算&カンファレンスコールまとめ
会社概要
会社名:
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited($TSMC)
業界:
半導体製造
本社:
新竹市、台湾
上場年:
1987年(TWSE)、1997年(NYSE: TSM)
概要:
TSMCは、世界最大の半導体受託製造会社であり、1987年に設立されました。
同社は、高性能コンピューティング、スマートフォン、IoT(Internet of Things)、自動車など、さまざまな市場向けに半導体を製造しています。
TSMCは、世界中の528以上の顧客にサービスを提供しており、11,895以上の製品を製造しています。
事業内容:
最先端のプロセステクノロジーと設計ソリューションを提供しています。
主な事業として、半導体の製造、パッケージング、テスト、マスクサービス、および設計サービスを含む広範な技術プラットフォームを提供しています。
また、3DICおよびファブリケーションサービスを含む先進的なパッケージング技術も提供しています。
類似企業:
ソニーセミコンダクタソリューションズ(日本)、サムスン電子(韓国)
公式HP:
https://www.tsmc.com/english
前回決算
決算
⭕️GAAP EPS:実際$1.48 予想$1.42
⭕️売上高:実際$20.82B 予想$20.09B
前年同期比売上高成長率:32.8%
ガイダンス:
⭕️来四半期売上高:実際$22.4-$23.2B 予想$22.47B
Memo:
第 2 四半期のウエハー総売上高に占める 3 ナノメーターの比率は 15%、5 ナノメーターの比率は 35%、7 ナノメーターの比率は 17%であった。
第2四半期の純運転資本は1兆5,427億4,000万元で、流動比率は2.5倍であった。
第2四半期の営業活動によるキャッシュフローは3,770億7,000万元で、キャッシュポジションは3,670億7,000万元増加した。
フリー・キャッシュ・フローは830.2億台湾ドル減少し、1,719.9億台湾ドルの流入となった。
第2四半期におけるTSMCの連結ベースの設備投資額は63.6億台湾ドルであった。
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カンファレンスコール
要約
1.冒頭のコメント
CEOのC.C. ウェイは、TSMCの第2四半期の業績が、3ナノメートルおよび5ナノメートル技術の需要に支えられており、スマートフォン市場の季節変動が影響したことを報告した。
また、2024年通年の売上成長予測を維持し、ファウンドリ業界におけるTSMCのシェアの拡大を見込んでいる。
2.戦略と取り組み
2024年の資本予算を300億~320億ドルに調整し、先進プロセス技術に70%~80%を割り当てる計画を示した。
特にAI関連の需要に対応するための投資を継続する方針を示した。
3.市場の動向とマクロ経済要因
半導体市場全体は約10%の成長が見込まれ、特にAIやスマートフォン関連の需要が強いと予測している。
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