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海外ニュース|米国大統領半導体・XR技術向けCHIPS法の署名へ

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米国大統領のバイデン氏は、半導体と新興技術を支援するCHIPS法(Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for Americaに署名すると現地メディアが報じています。

CHIPS法とは?

CHIPS法は、半導体の研究開発(R&D)に520億ドルの政府資金を提供し、最大240億ドル相当の新しいチップ製造施設の建設に税額控除を行うというもの。

さらに議会の承認を経て、ライバルである中国に対抗するための研究費として、今後10年間で2,000億ドルが追加で割り当てられる予定です。

CHIPS法による業界への影響


同法案は、研究開発や「ヘムロックで生産されるポリシリコン」を含む「半導体のサプライチェーン全体」に資金を提供するものであり、さらに同法案によって、米国内で半導体を生産する努力が『強化される』とのこと。

米商務省によると同法案は政府の補助金を制限し、半導体やテクノロジー企業が資金で「利益を膨らませる」ことを認めないとしているが、米議会進歩的議員連盟などの団体は、企業による自社株買いや配当支払いなどの懸念事項を挙げています。

現在、テクノロジー産業は米中貿易戦争、進行中のCOVID-19の大流行、インフレ経済危機による半導体不足に悩まされ、サプライチェーンを麻痺させ、スマートフォン、自動車、コンピューター、XRデバイスなどのハイテク製品の生産制限や停止を業界に強いています。

業界はCHIPS法を歓迎

ワシントンに拠点を置くXR協会などの団体は、この法律の成立を賞賛し「未来の重要な技術」であり、新興技術のエコシステムの「重要な一部」であると述べています。

同協会は、仮想現実、拡張現実、複合現実(VR/AR/MR)、ブロックチェーン、デジタルツイン、モノのインターネット(IoT)、没入型教育、人工知能(AI)などの新興技術やその他多くの重要なツールを米国の予算に含めることを常に提唱してきました。


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