GPUとHBMの関係

2024年7月14日 00:42

GPUの性能向上には、メモリ帯域幅の拡大が不可欠です。NVIDIAはこの課題を解決するため、HBM(High Bandwidth Memory)を採用しています。[1]

HBMは従来のGDDR5メモリに比べ、転送速度が3倍以上高速です。また、メモリチップを縦に積層することで、狭いスペースに大容量のメモリを搭載できます。さらに、GPUチップとメモリチップを近接させることで、高速なデータ転送が可能になります。[1]

このようにHBMは、高速で大容量のメモリを実現し、GPUの性能を飛躍的に向上させます。そのため、NVIDIAはHBMを搭載したGPUを開発し、AI分野などで活用しています。[1]

HBMパッケージ技術

HBMを実現する重要な技術がCoWoS(Chip on Wafer on Substrate)です。これは、GPUチップとHBMチップを同じ基板上に実装する手法です。[1]

従来は、GPUチップとメモリチップを別々のパッケージに実装し、基板上で接続していました。しかし、CoWoSではチップ同士の距離が極めて近くなり、高速なデータ転送が可能になります。[1]

このように、HBMとCoWoSの組み合わせにより、GPUの性能が大幅に向上しています。NVIDIAはこれらの技術を活用し、AI分野で高性能なGPUを提供しています。[1]

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