🟦ラピダスとIBM、2nm世代半導体チップレット量産技術確立へ！

最先端パッケージ技術で実現する高性能・低消費電力半導体

RapidusとIBM、2nm世代半導体のチップレットパッケージ技術に関するパートナーシップを締結 - Rapidus株式会社

🟦ラピダスとIBM、2nm世代半導体チップレット量産技術確立へ！

　ラピダスとIBMは、2nm世代半導体のチップレットパッケージ量産技術確立に向けたパートナーシップを締結しました。この協業により、ラピダスはIBMの高性能半導体向けパッケージ技術を活用し、最先端チップレットパッケージ技術の早期確立を目指します。

　このパートナーシップにより、ラピダスはIBMの技術を活用してチップレットパッケージ技術を開発し、2nm世代半導体の量産化に貢献することができます。

🟦日米の連携の一部として

　ラピダスは、2nmプロセスをIBMのライセンス供与を受けて開発しています。これは半導体製造における前工程の開発であり、今回のチップレットパッケージ量産技術確立の協業は、後工程での協業となります。

　2nm世代半導体は、従来の半導体よりも高性能・低消費電力であり、次世代のAIや5G通信など幅広い分野で求められています。チップレットパッケージ技術は、複数の半導体チップを組み合わせることで、より高性能な半導体を実現する技術です。このパートナーシップは、NEDOの「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」の枠組みにおける国際連携の一部として行われています。

🟦まとめ

ラピダスと米IBMは、2nm世代半導体のチップレットパッケージ量産技術確立に向けたパートナーシップを締結しました。この協業により、ラピダスはIBMの高性能半導体向けパッケージ技術を活用し、最先端チップレットパッケージ技術の早期確立を目指します。

　日米だけではなく韓国台湾などの連携もあると多様性が生まれていいかもしれませんね。地政学的なリスク分散にも繋がりますし。