サムスン電子がテスラHW4.0チップ製造委託を受注？
🟩サムスンがテスラ独自チップ製造受注
サムスン電子が、テスラの自動運転コンピューターの次世代SoCの製造受託に合意したと報道がありました。テスラ社のFSD(Full Self-Driving)コンピュータは、現在HW3.0世代であり次世代はHW4.0です。HW4.0は前世代にに比べて性能が3倍になるといわれています。搭載されるテスラ独自チップがサムスン電子の7nmで製造されるという、韓国からの報道ですが、テスラから正式情報は出ていません。
🟩テスラのSoCアーキテクトチーム
テスラは2016年に自動運転用の独自チップ開発するために、チップアーキテクトのチームを作りました。2019年に発表されたHW3.0にはテスラ自社開発の、サムスン電子14nmプロセスで製造されSoCが採用されました。テスラの次世代チップについては、TSMCとの競合しているとの報道もありました。テスラのアーキテクトチームはTSMCとサムスン電子を、詳細に比較して自社の戦略、生産コスト、長期的な協力、プロセス技術などの要因を考慮し委託先を決定します。
🟩まとめ
サムスン電子がテスラHW4.0チップ受注したという報道が本当であれば、テスラのアーキテクトチームがTSMCと比較した上で戦略に合わせた判断
テスラはHW3.0に続き、HW4.0もサムスン電子に製造委託するようです。TSMCはアップルなど5nm以下プロセスを使う顧客を優先します。車載を考慮してテスラは7nmを採用するので、TSMCからはサムスンに比べて厚遇去れなかったのかもしれないです。
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